內(nèi)部接線柱結(jié)構(gòu)通過引入一個銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化
發(fā)布時間:2024/4/6 17:10:15 訪問次數(shù):59
新型L-TOGL封裝，支持大電流、低導(dǎo)通電阻和高散熱。上述產(chǎn)品未采用內(nèi)部接線柱結(jié)構(gòu)，通過引入一個銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。
源極引腳采用多針結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流（DC）提高到400A，高出當前產(chǎn)品1.6倍。
厚銅框的使用使XPQR3004PB內(nèi)的溝道到外殼熱阻降低到當前產(chǎn)品的50%。這些特性有利于實現(xiàn)更大的電流，并降低車載設(shè)備的損耗。
A-47模塊內(nèi)置專業(yè)聲學(xué)處理DSP芯片，可以根據(jù)不同產(chǎn)品適配相應(yīng)的程序，配合針對性的算法參數(shù)，對全雙工通話產(chǎn)品的回音問題，及拾音記錄設(shè)備的環(huán)境噪音問題，得到很完善的解決。
A-47在此版說明書中，只提針對模擬音頻部分使用說明，有關(guān)數(shù)字接口請參考數(shù)字版規(guī)格書。此說明書中音頻信號都是模擬信號，對于各類音頻通話系統(tǒng)都能快速簡單的加入，并且模塊所有音頻信號都支持差分接口，最大減少線路中各種干擾。
模塊支持多種工作模式，主要分為回音消除功能模式及拾音降噪功能模式。
機箱具有高性能的21槽位PXIe背板，并在所有混合外設(shè)槽中兼容PXIe(PXI Express)或標準PXI模塊，以實現(xiàn)應(yīng)用靈活性。Gen2機箱提供高數(shù)據(jù)帶寬，高達8gb/s的系統(tǒng)傳輸速率和2gb/s的槽位間數(shù)據(jù)傳輸速率。超高性能的PCIe交換機支持默認的四鏈路(4x4)容量PXIe系統(tǒng)插槽。
PXI專用的高精度時鐘和觸發(fā)信號由附在背板后部的獨立時鐘模塊產(chǎn)生并控制。
三個120mm風(fēng)扇確保最大的PXI模塊散熱，高效的直接對流設(shè)計使機箱能夠在0°C至55°C的擴展環(huán)境溫度范圍內(nèi)運行。雙可切換電源模塊和一個可移動的后卡帶保證產(chǎn)品易于維修和維護。
新型L-TOGL封裝，支持大電流、低導(dǎo)通電阻和高散熱。上述產(chǎn)品未采用內(nèi)部接線柱結(jié)構(gòu)，通過引入一個銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。
源極引腳采用多針結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流（DC）提高到400A，高出當前產(chǎn)品1.6倍。
厚銅框的使用使XPQR3004PB內(nèi)的溝道到外殼熱阻降低到當前產(chǎn)品的50%。這些特性有利于實現(xiàn)更大的電流，并降低車載設(shè)備的損耗。
A-47模塊內(nèi)置專業(yè)聲學(xué)處理DSP芯片，可以根據(jù)不同產(chǎn)品適配相應(yīng)的程序，配合針對性的算法參數(shù)，對全雙工通話產(chǎn)品的回音問題，及拾音記錄設(shè)備的環(huán)境噪音問題，得到很完善的解決。
A-47在此版說明書中，只提針對模擬音頻部分使用說明，有關(guān)數(shù)字接口請參考數(shù)字版規(guī)格書。此說明書中音頻信號都是模擬信號，對于各類音頻通話系統(tǒng)都能快速簡單的加入，并且模塊所有音頻信號都支持差分接口，最大減少線路中各種干擾。
模塊支持多種工作模式，主要分為回音消除功能模式及拾音降噪功能模式。
機箱具有高性能的21槽位Ie背板，并在所有混合外設(shè)槽中兼容Ie(I Express)或標準I模塊，以實現(xiàn)應(yīng)用靈活性。Gen2機箱提供高數(shù)據(jù)帶寬，高達8gb/s的系統(tǒng)傳輸速率和2gb/s的槽位間數(shù)據(jù)傳輸速率。超高性能的PCIe交換機支持默認的四鏈路(4x4)容量Ie系統(tǒng)插槽。
I專用的高精度時鐘和觸發(fā)信號由附在背板后部的獨立時鐘模塊產(chǎn)生并控制。
三個120mm風(fēng)扇確保最大的I模塊散熱，高效的直接對流設(shè)計使機箱能夠在0°C至55°C的擴展環(huán)境溫度范圍內(nèi)運行。雙可切換電源模塊和一個可移動的后卡帶保證產(chǎn)品易于維修和維護。
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