GD32VW553還具備多重安全特性以簡(jiǎn)化高性能無(wú)線設(shè)備的安全連接和管理。

支持Wi-Fi保護(hù)訪問(wèn)(WPA)安全功能，包括用于個(gè)人和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的新WPA3加密技術(shù)。硬件加解密支持DES、三重DES、AES以及哈希(Hash)算法，還支持公鑰加解密(PKCAU)，從而保障無(wú)線通信過(guò)程中的保密性和數(shù)據(jù)完整性。

芯片還配置了豐富的通用有線接口，包含3個(gè)U(S)ART、2個(gè)I2C、1個(gè)SPI以及1個(gè)四線制QSPI等, 以及多達(dá)29個(gè)可編程GPIO管腳。

EasyPACK/1200V300A碳化硅模塊特點(diǎn)

采用先進(jìn)的真空回流焊工藝，Al2O3絕緣陶瓷，最高工作結(jié)溫150℃；

高功率密度，低寄生電感，低開(kāi)關(guān)損耗；

適用高溫、高頻應(yīng)用；

集成NTC溫度傳感器，易于系統(tǒng)集成。

片上集成的Bluetooth LE 5.2射頻模塊，能夠以最新的藍(lán)牙規(guī)范延長(zhǎng)通信距離、提高吞吐量、增強(qiáng)安全性和節(jié)省電能。提供了2Mbps高速數(shù)據(jù)模式和125K/500Kbps多種速率，有效縮短傳輸時(shí)間并提高靈敏度。

在眾多設(shè)備及復(fù)雜環(huán)境下協(xié)助組建及配置起穩(wěn)定快速的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。

數(shù)據(jù)傳輸仲裁(PTA)機(jī)制的無(wú)線共存協(xié)議,大幅降低了Wi-Fi和Bluetooth產(chǎn)生的同頻干擾并提升信號(hào)接收的穩(wěn)定性。還具備高動(dòng)態(tài)范圍自動(dòng)增益控制(AGC)，有效增強(qiáng)信號(hào)質(zhì)量。

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