HEMT的峰值效率為76%（脈沖、100µs、10%占空比），體現(xiàn)了Gallium Semiconductor致力于提高射頻性能的決心。相關測量數(shù)據(jù)顯示，在連續(xù)波操作下，排水效率超過72%。符合資格的客戶可以訂購固定調(diào)諧演示板。

它的內(nèi)部匹配功能實現(xiàn)了簡單的PCB設計，無論是效率為76%的400W窄帶設計，還是整個頻帶效率為72-74%的300W設計均是如此。

GTH2e-2425300P標志著射頻功率放大的演變趨勢，并強調(diào)了我們致力于優(yōu)化ISM應用的性能的決心。

目前廣泛使用的化石塑料環(huán)保替代品，是由植物原料制成的塑料。植物性原材料在整個生命周期中都具有二氧化碳中和足跡，從而顯著減少二氧化碳排放，以及產(chǎn)品的排放。此外，生物基塑料的密度通常比化石塑料低，從而降低了材料消耗。

已經(jīng)上市的產(chǎn)品6100-3、6100-4、6102-3、6102-5、6600-3 和 6600-4，是符合IEC 60320的電器連接器，現(xiàn)在也可以采用生物基塑料制作。

將提供一個完整的產(chǎn)品系列，配備已經(jīng)實施的IEC 60320設備連接器，顯著減少二氧化碳足跡。

Supermicro H13 WIO平臺是單插槽服務器，搭載AMD EPYC 8004系列CPU，最多64個內(nèi)核，支持最新的PCIe 5.0 x16插槽。

新型WIO服務器使用鈦金電源，可提高能源效率，從而提高整個系統(tǒng)的性能功耗比。

全新Supermicro H13 WIO和短深度前置I/O系統(tǒng)提供高能效的單插槽服務器，可降低企業(yè)、電信和邊緣應用的運營成本。這些系統(tǒng)設計有緊湊的外形尺寸和靈活的I/O選項，可用于存儲和聯(lián)網(wǎng)，使新服務器成為在邊緣網(wǎng)絡中部署的理想選擇。

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