QFN使制造更容易成本更低還意味著更簡單的設(shè)計(jì)開發(fā)和驗(yàn)證
發(fā)布時間:2024/5/1 20:23:33 訪問次數(shù):114
AEQ系列包括100V至600V的單極型和±50V至±300V的雙極版，計(jì)劃后續(xù)發(fā)布更高功率和電壓規(guī)格。
該電源裝在0.5英寸x0.5英寸x0.5英寸（立方）的固態(tài)真空封裝包裝中，可防沖擊和振動。所有設(shè)備都通過UL/cUL和IEC-62368-1安全認(rèn)證。
這包括與控制引腳電壓成正比的輸出，提供從零至最大額定值的完整可編程性。最大電壓輸出和全負(fù)載條件下的輸出穩(wěn)定性在5%以內(nèi)。其輸入至輸出的額定隔離值高達(dá)±1500VDC，可支持精密的輸出電壓控制，滿足手持式設(shè)備所需的安全等級，另外還可用于醫(yī)療和生命科學(xué)應(yīng)用。
NIRSP31與傳統(tǒng)的隔離電源模塊方案的詳細(xì)參數(shù)對比，NIRSP31有如下優(yōu)勢：
方案面積減少>200%
方案成本降低>15%
配置靈活，輸出5V/3.3V可選
集成閉環(huán)控制電路，負(fù)載調(diào)整率優(yōu)
更寬的工作溫度范圍(-40~125℃)，輸出功率溫度降額低
具有使能(EN)引腳，適用于低靜態(tài)功耗要求應(yīng)用
原副邊寄生電容小，抗共模干擾能力強(qiáng)
3000Vrms一分鐘絕緣耐壓
集成短路保護(hù)/過溫保護(hù)/欠壓保護(hù)
全自動化封裝，高可靠性，低失效率
相較于光耦，傳輸速率高，壽命長
nPM1100 PMIC產(chǎn)品系列以前是2.1mm×2.1mm芯片尺寸封裝（CSP）的超緊湊型，今天宣布的首款新型PMIC采用了更主流的4mm×4mm QFN（四邊形扁平無引線）IC封裝。
CSP和QFN封裝的PMIC確實(shí)滿足了不同的需求。就其自身而言，CSP器件對于極端尺寸限制的設(shè)計(jì)至關(guān)重要。例如，在其小型形式中，nPM1100 PMIC只占用了極小的面積。
當(dāng)尺寸不是一個因素時，QFN使制造更容易、成本更低。它們還意味著更簡單的設(shè)計(jì)、開發(fā)和驗(yàn)證。此外，與CSP相比，QFN具有更好的熱穩(wěn)定性和振動穩(wěn)定性。
深圳市金澤順電子有限公司http://jzs.51dzw.com
AEQ系列包括100V至600V的單極型和±50V至±300V的雙極版，計(jì)劃后續(xù)發(fā)布更高功率和電壓規(guī)格。
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這包括與控制引腳電壓成正比的輸出，提供從零至最大額定值的完整可編程性。最大電壓輸出和全負(fù)載條件下的輸出穩(wěn)定性在5%以內(nèi)。其輸入至輸出的額定隔離值高達(dá)±1500VDC，可支持精密的輸出電壓控制，滿足手持式設(shè)備所需的安全等級，另外還可用于醫(yī)療和生命科學(xué)應(yīng)用。
NIRSP31與傳統(tǒng)的隔離電源模塊方案的詳細(xì)參數(shù)對比，NIRSP31有如下優(yōu)勢：
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CSP和QFN封裝的PMIC確實(shí)滿足了不同的需求。就其自身而言，CSP器件對于極端尺寸限制的設(shè)計(jì)至關(guān)重要。例如，在其小型形式中，nPM1100 PMIC只占用了極小的面積。
當(dāng)尺寸不是一個因素時，QFN使制造更容易、成本更低。它們還意味著更簡單的設(shè)計(jì)、開發(fā)和驗(yàn)證。此外，與CSP相比，QFN具有更好的熱穩(wěn)定性和振動穩(wěn)定性。
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