新型L-TOGL™（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款產(chǎn)品具有高額定漏極電流和低導(dǎo)通電阻。

憑借新型封裝技術(shù)，新產(chǎn)品可簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì)，減少半導(dǎo)體繼電器和一體化起動(dòng)發(fā)電機(jī)的變頻器等需要大電流的應(yīng)用所需的MOSFET數(shù)量，進(jìn)而有助于縮小設(shè)備尺寸。

因?yàn)檐囕d設(shè)備可能工作在各種溫度環(huán)境下，所以表面貼裝的焊點(diǎn)可靠性是一個(gè)需要考慮的關(guān)鍵因素。新品采用鷗翼式引腳來(lái)降低貼裝應(yīng)力，提高了焊點(diǎn)可靠性。

nRF7002協(xié)同IC和nRF7002開發(fā)套件幫助開發(fā)人員輕松構(gòu)建開創(chuàng)性低功耗Wi-Fi 6物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用.

TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝，其貼裝面積是現(xiàn)有產(chǎn)品所用SSOP24封裝的71%左右，高度是SSOP24封裝的80%，同時(shí)引腳間距縮小到0.65mm。這些改進(jìn)有利于縮小設(shè)計(jì)尺寸。

nRF7002 IC可與Nordic業(yè)界知名的nRF52®和nRF53®系列多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和nRF9160™蜂窩物聯(lián)網(wǎng)（LTE-M/NB-IoT）系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品一起使用，并且同樣可以配合非Nordic主機(jī)設(shè)備。這款DK可讓開發(fā)人員輕松開啟基于nRF7002的物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目。

許多應(yīng)用需要隔離兩個(gè)數(shù)字信號(hào)，并跨隔離柵傳輸信號(hào)，傳輸方向靈活可選。該產(chǎn)品家族為這類應(yīng)用提供了一個(gè)便利的解決方案。

這些隔離器可以取代任何用途的光耦合器，確保應(yīng)用的長(zhǎng)期性能表現(xiàn)出色。

配有兩個(gè)施密特觸發(fā)器輸入，STISO620提供優(yōu)異的抗噪性，開關(guān)速度高達(dá)100Mbit/s，脈寬失真小于3ns。STISO620采用SO8N窄體封裝，爬電距離和間隙值為4mm，峰值脈沖耐受電壓(VIOTM) 為4000V，隔離電壓(VISO)為2830Vrms，最大工作隔離電壓(VIOWM)849Vrms。

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