FG650-EAU采用LGA封裝方式，pin腳設(shè)計(jì)與主流5G模組兼容。同時(shí)，F(xiàn)G650-EAU模組支持DFOTA、VoNR、VoLTE、Audio、eSIM等多種功能，提供PCIe 2.0/USB3.0&2.0/SDIO/PCM等通用接口，適合拓展以太網(wǎng)Wi-Fi及SLIC芯片，充分滿足IoT行業(yè)的聯(lián)網(wǎng)訴求。

功率半導(dǎo)體和轉(zhuǎn)換器設(shè)置的電磁兼容性，并總結(jié)了電磁效應(yīng)對整流器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的影響.

升級(jí)后的CIPRM具有兩個(gè)光學(xué)輸入端（-1型號(hào)的單模光纖和-2型號(hào)的FC接頭）、一個(gè)射頻輸出端，以及電源輸入端和兩個(gè)光電流監(jiān)視輸出端。

兩款采用主流配置的內(nèi)置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER電源模塊。兩款模塊都采用意法半導(dǎo)體的ACEPACK 2 封裝技術(shù)，功率密度高，安裝簡便。

ACEPACK 2封裝尺寸緊湊，功率密度高，采用高效氧化鋁基板和直接覆銅 (DBC)芯片貼裝技術(shù)。

外部連接是壓接引腳，方便在潛在的惡劣環(huán)境中安裝，例如，電動(dòng)汽車(EV)及充電樁、儲(chǔ)能和太陽能的功率轉(zhuǎn)換等場景。

該封裝的絕緣耐壓是2.5kVrms，內(nèi)置一個(gè)NTC溫度傳感器，可用于系統(tǒng)保護(hù)診斷功能。

5x20mm保險(xiǎn)絲1)仍然是用于初級(jí)和次級(jí)電路保護(hù)的最廣泛使用的元件。雖然這項(xiàng)技術(shù)已有50多年的歷史，但目前的使用量估計(jì)仍在每年30億部左右。這些保險(xiǎn)絲仍然很受歡迎，因?yàn)?

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