新款SOM基于SAM9X60D1G封裝系統(tǒng)（SiP），為28mm×28mm的小型手工焊接模塊，在單個(gè)封裝中包括MPU和DDR，以及電源、時(shí)鐘和存儲器。

SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配備4 Gb SLC NAND閃存的SOM，可最大限度地存儲應(yīng)用設(shè)備中的數(shù)據(jù)，而板載DDR則降低了與存儲芯片相關(guān)的供應(yīng)和價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)。

小尺寸SAM9X60D1G-SOM還包括一個(gè)MCP16501電源管理IC（PMIC），將電源設(shè)計(jì)工作簡化為單個(gè)5V電壓軌，使系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更低功耗。

每種型號適用不同的輸入，涵蓋標(biāo)稱24V、36V、48V、60V、80V和90V電池電壓，而一些型號的寬輸入范圍包含多達(dá)五個(gè)標(biāo)稱電壓。

RMOD系列在設(shè)計(jì)上便于即插即用，通過標(biāo)準(zhǔn)連接器件并采用底架安裝。多種保護(hù)功能確保產(chǎn)品堅(jiān)固耐用，包括輸入極性反接保護(hù)、過溫、輸出過流/短路和輸出過壓保護(hù)。該系列符合EMC、輻射、沖擊/振動(dòng)、熱沖擊/溫度循環(huán)、鹽霧、防水防塵和安全標(biāo)準(zhǔn)的要求。

該系列提供多種單路輸出：12.2V、13V、13.7V、24V和24.5V。經(jīng)認(rèn)證的隔離電壓最高可達(dá)2.25kVDC，工作溫度最高可達(dá)75°C至90°C，具體依型號而定。

SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配備4 Gb SLC NAND閃存的SOM，可最大限度地存儲應(yīng)用設(shè)備中的數(shù)據(jù)，而板載DDR則降低了與存儲芯片相關(guān)的供應(yīng)和價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)。

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RMOD系列在設(shè)計(jì)上便于即插即用，通過標(biāo)準(zhǔn)連接器件并采用底架安裝。多種保護(hù)功能確保產(chǎn)品堅(jiān)固耐用，包括輸入極性反接保護(hù)、過溫、輸出過流/短路和輸出過壓保護(hù)。該系列符合EMC、輻射、沖擊/振動(dòng)、熱沖擊/溫度循環(huán)、鹽霧、防水防塵和安全標(biāo)準(zhǔn)的要求。