AI Chiplet和CPU Chiplet產(chǎn)品的互聯(lián)適應(yīng)性進(jìn)行了驗(yàn)證，雙方將聯(lián)合開發(fā)推出高性能、高靈活性、高性價(jià)比的AI大模型解決方案，市場(chǎng)前景廣闊，眾多行業(yè)客戶對(duì)此方案表現(xiàn)出濃厚的興趣。

得益于Chiplet技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，CPU與NPU的集成得以實(shí)現(xiàn)更高的帶寬、更出色的靈活性，同時(shí)降低了研發(fā)成本，縮短了研發(fā)周期。

展望未來，雙方將結(jié)合各自客戶的需求，基于各自的Chiplet產(chǎn)品共同推出覆蓋云邊端等多樣化應(yīng)用場(chǎng)景的高性能AI大模型解決方案，從而進(jìn)一步豐富國產(chǎn)化Chiplet應(yīng)用生態(tài)，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

市場(chǎng)對(duì)SiC的需求強(qiáng)勁，應(yīng)用場(chǎng)景日益多樣化。新能源汽車滲透率持續(xù)快速提升，主機(jī)廠和國內(nèi)造車新勢(shì)力的800V架構(gòu)車型逐漸上量， “光儲(chǔ)充”一體化的廣泛試點(diǎn)和推廣不僅能有效解決在有限的土地和電力容量資源內(nèi)電力分配的難題，而且還可以通過戰(zhàn)略性的儲(chǔ)能安裝和能源優(yōu)化配置，平衡能源產(chǎn)生和電力負(fù)荷。

該款128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存采用1β（1-beta） 制程技術(shù)，相較于采用3DS 硅通孔（TSV）技術(shù)的競(jìng)品，容量密度提升45%以上。

可選擇1、3或6Crest因子值，為捕捉所有峰值和最大化動(dòng)態(tài)范圍提供了同類最佳的靈活性。

全套SCPI命令以及LabVIEW、LabWindows/CVI和IVI.net驅(qū)動(dòng)程序可輕松將儀器集成到系統(tǒng)中。用戶受益于緊湊的外形和占地面積，在系統(tǒng)使用時(shí)，兩臺(tái)儀器可并排安裝在一個(gè)19英寸的機(jī)架上。

深圳市優(yōu)信沃科技有限公司http://dzsyxw.51dzw.com