當前，大模型的應用如日中天，其使用場景正在從云端迅速向邊緣端延伸。AI PC等新穎概念和產(chǎn)品的涌現(xiàn)，正是這一趨勢的生動體現(xiàn)。

大模型浪潮下，“云、邊、端”算力需求激增，Chiplet技術為解決大模型算力難題提供了最佳解決路線。885062

AI大模型當前的形勢十分活躍且富有潛力。在政策、技術和市場的三重驅(qū)動下，AI大模型產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展。原粒半導體的AI Chiplet憑借領先的技術實力和獨特的產(chǎn)品定位，能夠為廣大客戶提供卓越的高性能通用AI Chiplet解決方案。

SiC MOSFET、APM等讓DC-DC應用的設計更加靈活，既適用于現(xiàn)有的400V系統(tǒng)，也可擴展到800V系統(tǒng)，并提供最高效率的電能轉(zhuǎn)換。方案使得客戶能夠?qū)崿F(xiàn)設計功率在3.3kW到22kW范圍的OBC，并兼容高達800V的電池電壓。EliteSiC和VE-Trac 模塊解決方案助力主驅(qū)逆變器動力更強、效率更高。

氫能源稱為人類社會的“終極能源”,SiC MOSFET 可在氫燃料電池驅(qū)動汽車DC-DC中提供高效電能轉(zhuǎn)換。

T10 MOSFET相對于前代產(chǎn)品，具有更低的導通電阻（RDS）和柵極電荷（Qg），多樣化的封裝帶來了良好的散熱性，在汽車車身、信息娛樂系統(tǒng)及底盤等應用中可顯著降低系統(tǒng)功耗、提升功率密度。

R&S NPA系列的三款儀器包含23項基本測量,包括功率、電流、電壓、諧波失真和能量。

用戶可以從總共 37個測量值中選擇最多10個測量值同時顯示在屏幕上，刷新率為100毫秒。屏幕內(nèi)容可以圖形形式輸出到USB端口，所有測量值都可以通過日志功能記錄下來。5V測量范圍為功率和能量測量提供了同類最佳的分辨率。

不論是在云端還是邊緣端，CPU與NPU之間更加緊密的互聯(lián)集成，已成為新一代AI計算硬件發(fā)展的顯著趨勢。

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