HYPERRAM™3.0器件，進一步完善其高帶寬、低引腳數(shù)存儲器解決方案。該器件具有全新的16位擴展HyperBus™接口，可將吞吐量翻倍提升至800MBps。

在推出HYPERRAM™3.0器件后,提供完善的低引腳數(shù)、低功耗的高帶寬存儲器產(chǎn)品組合。

該芯片非常適用于需要擴展RAM存儲器的應用，包括視頻緩沖、工廠自動化、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）和汽車車聯(lián)網(wǎng)（V2X），以及需要便箋式存儲器進行數(shù)據(jù)密集型計算的應用。

RenesasRZ/V2H微處理器的高功效,高性價比的即用型系統(tǒng)模塊(SOM)和單板電腦(SBC)解決方案。

下一代產(chǎn)品旨在滿足機器人、自動機器和工業(yè)等各種市場的新一代產(chǎn)品帶來的復雜的多傳感器和AI需求，而RZ/V2H提供AI功能和多傳感器支持，已為我們的下一代產(chǎn)品做好了準備。

基于V2H的IMDT SOM支持4x4通道MIPI CSI-2連接，最多可連接四個攝像頭。

這款完全可自訂的小型SBC尺寸僅為125x80x20毫米，具有經(jīng)濟實惠的系統(tǒng)設(shè)計，是機器人、無人機和智慧城市項目中各種應用的理想選擇。

EPC-B3522采用AMD Ryzen AM4 5000系列處理器，擁有16個內(nèi)核和32個線程，可支持并行計算AI算法。而EPC-B3588采用第12代Intel Core處理器，支持高達128GB DDR5和PCIe x16 Gen 5，可在處理器和附加GPU卡之間即時傳輸高速信號。

二氧化釩的晶格結(jié)構(gòu)在低溫時表現(xiàn)為單斜金紅石結(jié)構(gòu)，當溫度升高超過其相變溫度(68℃)時變化為四方金紅石結(jié)構(gòu)，即在低于68℃時為絕緣相，表現(xiàn)為絕緣體；高于68℃時為金屬相，表現(xiàn)為導體，VO2獨特的性質(zhì)可為太赫茲波的動態(tài)調(diào)控提供一份思路。

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