貼片式元器件的焊接方法與分立直插式元器件的焊接方法有所區(qū)別，由于貼片式元器件的體積較小、集成度較高、引腳較多，因此焊接過程中一定要小心謹(jǐn)慎，以免出現(xiàn)焊接不良的情況。對貼片式元器件進(jìn)行焊接時(shí)，可以使用電烙鐵或熱風(fēng)焊機(jī)進(jìn)行焊接操作。

使用電烙鐵焊接貼片元器件的操作方法，焊接時(shí)對貼片元器件的安裝處進(jìn)行加熱，待少量焊錫熔化后，迅速用鑷子將元器件放置在安裝位置上，元器件引腳便會與電路板連接在一起，注意引腳的安裝位置，不要放錯(cuò)。

RPMGQ-20和RPMGS-20具有非常高的效率，12V輸出版本的峰值效率為98%，5V輸出版本的為94%，10%負(fù)載以上的效率曲線幾乎平坦。由于低損耗和先進(jìn)的熱設(shè)計(jì)，所有型號在空氣流通的情況下滿載環(huán)境溫度可到90°C以上，降額溫度可高達(dá)120°C。

這些產(chǎn)品具有完整的輸入欠壓、輸出過流、短路和過熱保護(hù)，并提供ON/OFF控制功能和遠(yuǎn)端電壓檢測反饋功能。

通過最先進(jìn)的敷形涂覆技術(shù)，保護(hù)產(chǎn)品不受環(huán)境因素的影響，并額外增加了產(chǎn)品的機(jī)械支撐，提高可靠性和性能。VCCR300經(jīng)計(jì)算的平均無故障時(shí)間（MTBF）超過200萬個(gè)小時(shí)，采用堅(jiān)固耐用的封裝保證產(chǎn)品的長期可靠性，是惡劣和高振動環(huán)境中嚴(yán)苛應(yīng)用的終極電源解決方案。

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