新IC內(nèi)部集成了上管和下管驅(qū)動及兩個性能加強的FREDFET
發(fā)布時間:2024/6/11 22:32:19 訪問次數(shù):92
三端功率半導(dǎo)體器件的電容可以在兩種不同的量級上看待：組件和電路。
在組件上查看電容涉及到表征每個設(shè)備終端之間的電容。在電路上觀察電容涉及到描述組件級電容的組合。例如，說明了一個功率MOSFET的組件級電容。
一個功率MOSFET的組件級和電路級電容之間的關(guān)系。對BJT和IGBT器件也可以進行類似的電容測量。
新產(chǎn)品不僅利用ROHM自有的工藝技術(shù)改善了常見的閃爍噪聲*2，還通過從元件層面重新調(diào)整電阻分量，實現(xiàn)了超低噪聲，等效輸入噪聲電壓密度*3僅為12nV/√Hz。
高壓集成半橋(IHB)電機驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列BridgeSwitch-2，進一步增強無刷直流電機(BLDC)的軟硬件組合解決方案，新產(chǎn)品適合高達(dá)1馬力(746W)的應(yīng)用場景。新IC內(nèi)部集成了上管和下管的驅(qū)動以及兩個性能加強的FREDFET，內(nèi)部采用無損耗的電流檢測，可提供高達(dá)99%的逆變器效率。
CoreLink MMU-600在加電時不再需要像當(dāng)前系統(tǒng)那樣去分配專門的內(nèi)存空間。
BridgeSwitch-2由Power Integrations的MotorXpert軟件套件提供支持，其中包括單相梯形控制和三相無傳感器磁場定向控制(FOC)模塊，可加快逆變器的開發(fā)速度。
新一代System MMU，CoreLink MMU-600，旨在保護實時、低延遲且高帶寬的4K內(nèi)容。媒體內(nèi)容保護依靠CoreLink MMU-600部署TrustZone Media Protection v2(TZMP2)。
IHB架構(gòu)消除了系統(tǒng)中的集中發(fā)熱點，可提高設(shè)計的靈活性和可靠性，并可大幅減少元件數(shù)量，節(jié)省PCB面積。
這一機制將所有的核心設(shè)備虛擬化和保護延伸至非核心加速器和設(shè)備，使得每一個加速器驅(qū)動程序都在自己的域中運行。與核心設(shè)備共享的頁表簡化了CPU和非CPU設(shè)備之間的內(nèi)存管理。
深圳市裕碩科技有限公司http://yushuo.51dzw.com
三端功率半導(dǎo)體器件的電容可以在兩種不同的量級上看待：組件和電路。
在組件上查看電容涉及到表征每個設(shè)備終端之間的電容。在電路上觀察電容涉及到描述組件級電容的組合。例如，說明了一個功率MOSFET的組件級電容。
一個功率MOSFET的組件級和電路級電容之間的關(guān)系。對BJT和IGBT器件也可以進行類似的電容測量。
新產(chǎn)品不僅利用ROHM自有的工藝技術(shù)改善了常見的閃爍噪聲*2，還通過從元件層面重新調(diào)整電阻分量，實現(xiàn)了超低噪聲，等效輸入噪聲電壓密度*3僅為12nV/√Hz。
高壓集成半橋(IHB)電機驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列BridgeSwitch-2，進一步增強無刷直流電機(BLDC)的軟硬件組合解決方案，新產(chǎn)品適合高達(dá)1馬力(746W)的應(yīng)用場景。新IC內(nèi)部集成了上管和下管的驅(qū)動以及兩個性能加強的FREDFET，內(nèi)部采用無損耗的電流檢測，可提供高達(dá)99%的逆變器效率。
CoreLink MMU-600在加電時不再需要像當(dāng)前系統(tǒng)那樣去分配專門的內(nèi)存空間。
BridgeSwitch-2由Power Integrations的MotorXpert軟件套件提供支持，其中包括單相梯形控制和三相無傳感器磁場定向控制(FOC)模塊，可加快逆變器的開發(fā)速度。
新一代System MMU，CoreLink MMU-600，旨在保護實時、低延遲且高帶寬的4K內(nèi)容。媒體內(nèi)容保護依靠CoreLink MMU-600部署TrustZone Media Protection v2(TZMP2)。
IHB架構(gòu)消除了系統(tǒng)中的集中發(fā)熱點，可提高設(shè)計的靈活性和可靠性，并可大幅減少元件數(shù)量，節(jié)省PCB面積。
這一機制將所有的核心設(shè)備虛擬化和保護延伸至非核心加速器和設(shè)備，使得每一個加速器驅(qū)動程序都在自己的域中運行。與核心設(shè)備共享的頁表簡化了CPU和非CPU設(shè)備之間的內(nèi)存管理。
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