上管測(cè)試中，使用真脈沖隔離探頭提供精確的柵電壓特性測(cè)量。

通過高帶寬射頻補(bǔ)償確保精確的大電流測(cè)量。

包括采用無焊料接觸和可更換柵極電阻器技術(shù)的轉(zhuǎn)接板。

通過減少設(shè)計(jì)時(shí)間和原型測(cè)試數(shù)量，最大限度地降低成本并加快上市時(shí)間。

通過與客戶合作,Keysight可以根據(jù)客戶的特定需求定制夾具，特別是引腳和焊盤布局。

封裝指的是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。對(duì)于電子元器件來說，封裝是非常有必要的。

一方面，封裝不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

另一方面，按統(tǒng)一規(guī)格封裝后的芯片，也更便于安裝和運(yùn)輸。

XENSIV TLE49SR系列的所有產(chǎn)品都能承受高達(dá)8mT的雜散磁場(chǎng)。

傳感器的非均質(zhì)雜散磁場(chǎng)強(qiáng)度高達(dá)4000A/m（相當(dāng)于5mT），高于ISO11452-8 IV汽車混合動(dòng)力和電氣化標(biāo)準(zhǔn)要求，并且無需外部屏蔽。

該系列傳感器的固有精度使角度誤差小于1°，而且通過使用查找表可進(jìn)一步減小角度誤差：多點(diǎn)校準(zhǔn)（16個(gè)可變點(diǎn)和 32個(gè)等距點(diǎn)）可使角度誤差小于0.5°。

該功能有助于補(bǔ)償因制造過程中的機(jī)械偏差等原因造成的角度誤差。

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