NearStack PCIe的一個(gè)突出特性是直接接觸的屏蔽雙導(dǎo)體終端，不再需要在電纜組件中使用插板卡。

與通過(guò)將電纜手工焊接到PCB焊盤(pán)卡上進(jìn)行端接的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品電纜跳線(xiàn)不同，NearStack則使用全自動(dòng)的電纜端接工藝。

這種高精度工藝提高了制造效率、可重復(fù)性和信號(hào)完整性。

開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目是一個(gè)由行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者組成的聯(lián)盟，致力于將最佳的可用技術(shù)應(yīng)用于具有高速和高帶寬功能的標(biāo)準(zhǔn)化硬件開(kāi)發(fā)。

NearStack PCIe還被包含在開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目模塊化-可擴(kuò)展I/O（M-XIO）規(guī)格和模塊化-全寬HPM外形規(guī)格（M-FLW）中，作為下一代OCP數(shù)據(jù)中心-模塊化硬件系統(tǒng)（DC-MHS）產(chǎn)品系列的一部分。

對(duì)于每種觸點(diǎn)布局，Harwin都可提供一系列硬件固定件。所有公和母連接器均能夠進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)極性或反向固定，并具有前、后面板安裝選項(xiàng)，以及電路板安裝固定件，以減少焊接接頭上的應(yīng)力。本次添加的新產(chǎn)品總共包括72個(gè)Gecko MT連接器變體。

SMTOAK2瞬態(tài)抑制二極管系列具有以下主要優(yōu)勢(shì)：

保護(hù)高成本、高電流、高速M(fèi)OSFET/IGBT電路免受電感沖擊，并且具有低箝位電壓和高浪涌額定值。

通過(guò)改進(jìn)的緊湊型SMTO-263表面貼裝，使設(shè)計(jì)者能夠以更小的PCB空間實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的電路保護(hù)，其尺寸比SMTO-218表面貼裝解決方案小50%。

與自動(dòng)化PCB組裝流程兼容，在節(jié)省時(shí)間的同時(shí)降低成本。

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