精密信號(hào)鏈μModule是一種系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù),能夠?qū)⒉煌娐芳稍谝黄?同時(shí)保持超高水平性能。

精密信號(hào)鏈μModule解決方案旨在通過(guò)將先進(jìn)器件、iPassives®技術(shù)和先進(jìn)的2.5D/3D裝配技術(shù)集成到更小的封裝中，實(shí)現(xiàn)更高的密度，同時(shí)保持對(duì)系統(tǒng)元件的智能和高效管理。

MiR1200能夠幫助企業(yè)替換目前需要人工進(jìn)行長(zhǎng)距離運(yùn)輸?shù)墓ぷ�，�?zhí)行生產(chǎn)線進(jìn)料或生產(chǎn)線上卸載貨品，以及成品生產(chǎn)線末端操作到暫存區(qū)或托盤(pán)包裝區(qū)的操作。

用戶(hù)期望有更好的產(chǎn)品使用體驗(yàn)用戶(hù)對(duì)電機(jī)產(chǎn)品的使用體驗(yàn)要求正在逐漸提升，包括對(duì)家電中靜音效果的要求，對(duì)暖通空調(diào)應(yīng)用中對(duì)氣流的精確控制要求，以及對(duì)家電設(shè)備更少宕機(jī)時(shí)間的要求等，這些都間接提升了市場(chǎng)對(duì)BLDC的需求。

IPM方案更適合于一些功率比較小的應(yīng)用場(chǎng)景，因?yàn)镮PM將6個(gè)功率管合封在一個(gè)器件中，集中的熱源會(huì)帶來(lái)散熱問(wèn)題，一般都需要加散熱片來(lái)輔助散熱，而由此帶來(lái)的絕緣、安規(guī)和高度問(wèn)題也會(huì)成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的挑戰(zhàn)。

這些μModule器件可作為信號(hào)鏈的可靠構(gòu)建模塊，幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員以更實(shí)惠的方式提高集成水平、加速上市、改進(jìn)速度性能并降低功耗，無(wú)需額外的外部電路調(diào)試或優(yōu)化1。

在信號(hào)完整性知識(shí)體系中,電容和電感是繞不開(kāi)的,是相輔相成,相互制約和影響的.不管是SI還是PI,都是需要關(guān)注電容和電感特性的。

還有些資料給出的是：50Ω的傳輸線,介電常數(shù)為4,50Ω的傳輸線,單位長(zhǎng)度電容約為3.3pF/in,單位長(zhǎng)度電感為8.3nH/in。

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