高系統(tǒng)母線電壓大大減少功率器件數(shù)量便于電路設計提高可靠性
發(fā)布時間:2024/6/21 13:47:35 訪問次數(shù):78
精密信號鏈μModule是一種系統(tǒng)級封裝（SiP）技術，能夠將不同的電路集成在一起，同時保持超高水平性能。
解決方案旨在通過將先進器件、iPassives®技術和先進的2.5D/3D裝配技術集成到更小的封裝中，實現(xiàn)更高的密度，同時保持對系統(tǒng)元件的智能和高效管理。
這些μModule器件可作為信號鏈的可靠構建模塊，幫助系統(tǒng)設計人員以更實惠的方式提高集成水平、加速上市、改進速度性能并降低功耗，無需額外的外部電路調試或優(yōu)化1。
三相OBC電路中SiC MOS應用更高的開關頻率，可以減小磁性元器件體積和重量，提高效率和功率密度，同時高系統(tǒng)母線電壓，大大減少功率器件數(shù)量，便于電路設計，提高可靠性。
工業(yè)電源主要應用于如醫(yī)療電源、激光電源、逆變焊機、大功率DC-DC電源、軌道牽引機等，需要高壓、高頻、高效率的應用場景。
碳化硅MOSFET的主要應用領域包括：充電樁電源模塊、光伏逆變器、光儲一體機、新能源汽車空調、新能源汽車OBC、工業(yè)電源、電機驅動等。
可配置邏輯單元 （CLC）模塊集成到MCU中已有十多年歷史，新發(fā)布的CLB模塊是我們可定制邏輯產品發(fā)展的新階段，使該系列MCU能夠用于通常屬于獨立可編程邏輯器件領域的應用。當今市場上很少有單芯片解決方案能像PIC16F131系列MCU那樣解決嵌入式工程師的設計難題。新型MCU可處理定制邏輯功能，最大限度地降低功耗，簡化設計，并能適應不斷變化的設計要求。
深圳市俊暉半導體有限公司http://jhbdt1.51dzw.com
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解決方案旨在通過將先進器件、iPassives®技術和先進的2.5D/3D裝配技術集成到更小的封裝中，實現(xiàn)更高的密度，同時保持對系統(tǒng)元件的智能和高效管理。
這些μModule器件可作為信號鏈的可靠構建模塊，幫助系統(tǒng)設計人員以更實惠的方式提高集成水平、加速上市、改進速度性能并降低功耗，無需額外的外部電路調試或優(yōu)化1。
三相OBC電路中SiC MOS應用更高的開關頻率，可以減小磁性元器件體積和重量，提高效率和功率密度，同時高系統(tǒng)母線電壓，大大減少功率器件數(shù)量，便于電路設計，提高可靠性。
工業(yè)電源主要應用于如醫(yī)療電源、激光電源、逆變焊機、大功率DC-DC電源、軌道牽引機等，需要高壓、高頻、高效率的應用場景。
碳化硅MOSFET的主要應用領域包括：充電樁電源模塊、光伏逆變器、光儲一體機、新能源汽車空調、新能源汽車OBC、工業(yè)電源、電機驅動等。
可配置邏輯單元 （CLC）模塊集成到MCU中已有十多年歷史，新發(fā)布的CLB模塊是我們可定制邏輯產品發(fā)展的新階段，使該系列MCU能夠用于通常屬于獨立可編程邏輯器件領域的應用。當今市場上很少有單芯片解決方案能像PIC16F131系列MCU那樣解決嵌入式工程師的設計難題。新型MCU可處理定制邏輯功能，最大限度地降低功耗，簡化設計，并能適應不斷變化的設計要求。
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