普通的部件如文件域、文本區(qū)、選擇框、單選按鈕、列表框和按鈕被AWT支持，圖形和圖像的特性支持非常有限，也就是說，只足夠構(gòu)建簡單的applet程序。

在行業(yè)領(lǐng)先的音頻技術(shù)開發(fā)企業(yè)中，我們擁有一個(gè)不斷增長的龐大用戶群體。他們使用 COMSOL 軟件分析包括智能手機(jī)揚(yáng)聲器、入耳式耳機(jī)和助聽器在內(nèi)的各種音頻產(chǎn)品。針對微型換能器和微型聲學(xué)系統(tǒng)中的電振聲學(xué)問題，6.1版本完善了相關(guān)功能，進(jìn)一步提升了仿真能力。LM2594HVMX-5.0/NOPB

這些組件不依賴于操作系統(tǒng)本地的部件，而是用原始的圖形像直線、矩形、文字畫出。

這種方法的計(jì)算精度與大渦模擬（LES）相似，但是大幅減少了計(jì)算量。結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊和MEMS模塊中新增了一種更快捷的接觸分析方法，支持對固體、殼和膜進(jìn)行表面自接觸分析。

新版本中可以對薄結(jié)構(gòu)指定材料參數(shù)，使得對含有墊圈、粘合層和鍍層結(jié)構(gòu)的力學(xué)分析更加便捷。

通過在OFC 2018上運(yùn)行超過2公里的光鏈路來展示新型芯片組。

Semtech的FiberEdge芯片組再次為100G單波長技術(shù)設(shè)定了標(biāo)準(zhǔn)，完全可操作的、帶有低成本EML光學(xué)器件的2公里鏈路標(biāo)志著我們向100G單波長市場邁出了重要一步。

MultiPhy的FlexPhy平臺(tái)是一款低功耗、高性能的DSP，它利用一流的信號處理技術(shù)來實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心和無線網(wǎng)絡(luò)。該器件的任務(wù)模式是將4x25Gbps NRZ CAUI4主機(jī)總線轉(zhuǎn)換后對接線路側(cè)的單個(gè)100G PAM4 IO對。該器件采用小型BGA封裝，帶有在QSFP28模塊中使用而專門優(yōu)化的高速IO布局。100G單波長技術(shù)將主宰下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。

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