集成溫度傳感器具有體積小、熱惰性小、反應(yīng)快、測量精度高、穩(wěn)定性好、校準(zhǔn)方便、價格低等優(yōu)點，因而獲得了廣泛的應(yīng)用。目前，集成溫度傳感器應(yīng)用較多的有AD590、AD592、AN6701、LM35、LM3911、uPC616C和μPC3911C等。

集成溫度傳感器——開氏溫度傳感器AD590生產(chǎn)的恒流源式模擬集成溫度傳感器。

它兼有集成恒流源和集成溫度傳感器的特點，具有測溫誤差小、動態(tài)阻抗高、響應(yīng)速度快、傳輸距離遠(yuǎn)、體積小、功耗微等優(yōu)點，適合遠(yuǎn)距離測溫、控溫，不需要進(jìn)行非線性校準(zhǔn)。

用于制造這些電路的工藝節(jié)點幾何尺寸較大，約在180nm或更大。使用單電壓軌(1.8V)和兩個不同的域（AVDD和DVDD，分別用于模擬域和數(shù)字域），便可獲得足夠好的性能。

隨著硅處理技術(shù)的改進(jìn)，晶體管的幾何尺寸不斷減小，意味著每2mm面積上可以容納更多的晶體管（即特征）。但是，人們?nèi)匀幌Ｍ?/span>ADC實現(xiàn)與其前一代器件相同（或更好）的性能。

對于通孔電容器，電容值以及額定電壓都印在外殼上。印有“4.7μF 25V”的電容器的標(biāo)稱電容值為4.7μF，額定電壓為25伏，不得超過該值。HDC1080DMBR

為了解電源域和電源的增長情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡(luò)。早期ADC采樣速度很慢，大約在數(shù)十MHz內(nèi)，而數(shù)字內(nèi)容很少，幾乎不存在。電路的數(shù)字部分主要涉及如何將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字接收邏輯——專用集成電路(ASIC)或現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。

大多數(shù)光敏三極管的基極無引出線，當(dāng)集電極加上相對于發(fā)射極為正的電壓，集電結(jié)就是反向偏置，當(dāng)光照射在集電結(jié)上時，就會在結(jié)附近產(chǎn)生光生電子-光生空穴對，從而形成光電流，相當(dāng)于晶體管的基極電流，并隨受光的強弱相應(yīng)變化。

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