擴大內(nèi)置晶體管尺寸得到抑制涉及到與小型化之間的權(quán)衡關(guān)系
發(fā)布時間:2024/7/22 21:34:56 訪問次數(shù):76
G32A1465系列全新汽車通用MCU,以滿足日益增長的智能駕駛應用需求。
作為升級迭代產(chǎn)品,G32A1465專為應用范圍不斷擴大的高運算要求而設計,集成豐富的通信接口和模擬外設以簡化系統(tǒng)設計,旨在快速提升客戶應用的實時控制處理性能、安全性與可靠性,以及更廣泛的連接功能。
全新G32A1465完全遵循IATF16949質(zhì)量標準要求,廣泛適用于BMU、BCM、充電樁、智能座艙、座椅控制器、HAVC暖通空調(diào)系統(tǒng)、T-BOX、車燈等汽車細分應用場景。
通過嵌入利用ROHM自有電路設計技術(shù)開發(fā)出來的失調(diào)電壓校正電路,新產(chǎn)品在保持晶體管尺寸不變的前提下實現(xiàn)了最高僅1mV的低輸入失調(diào)電壓。
另外,新產(chǎn)品不僅利用ROHM自有的工藝技術(shù)改善了常見的閃爍噪聲*2,還通過從元件層面重新調(diào)整電阻分量,實現(xiàn)了超低噪聲,等效輸入噪聲電壓密度*3僅為12nV/√Hz。
此外,新產(chǎn)品采用了WLCSP封裝,該封裝利用ROHM自有的封裝技術(shù)將引腳間距減小到了0.3mm。與以往產(chǎn)品相比,尺寸減小了約69%;與以往的小型產(chǎn)品相比,尺寸減小了約46%。
將樓宇內(nèi)的許多不同數(shù)據(jù)源整合,關(guān)鍵在于所用的測量和連接基礎(chǔ)設施。以前,商業(yè)樓宇中的傳感器和控制功能通過有線串行通信鏈路,借助RS-485收發(fā)器和協(xié)議(如BACnet™、Modbus和LonWorks)進行連接。
增強型存儲空間拓展至Flash 1024KB、SRAM 128KB、64KB Data Flash,4KB CFGRAM用于SRAM或EEPROM,實時支持更多任務處理,并提高系統(tǒng)靈活性與可擴展性;
造成運算放大器誤差的因素通常包括“輸入失調(diào)電壓”*1和“噪聲”。兩者都是與放大精度相關(guān)的項目,都可以通過擴大內(nèi)置晶體管尺寸得到抑制,然而這又涉及到與小型化之間的權(quán)衡關(guān)系。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導體有限公司
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作為升級迭代產(chǎn)品,G32A1465專為應用范圍不斷擴大的高運算要求而設計,集成豐富的通信接口和模擬外設以簡化系統(tǒng)設計,旨在快速提升客戶應用的實時控制處理性能、安全性與可靠性,以及更廣泛的連接功能。
全新G32A1465完全遵循IATF16949質(zhì)量標準要求,廣泛適用于BMU、BCM、充電樁、智能座艙、座椅控制器、HAVC暖通空調(diào)系統(tǒng)、T-BOX、車燈等汽車細分應用場景。
通過嵌入利用ROHM自有電路設計技術(shù)開發(fā)出來的失調(diào)電壓校正電路,新產(chǎn)品在保持晶體管尺寸不變的前提下實現(xiàn)了最高僅1mV的低輸入失調(diào)電壓。
另外,新產(chǎn)品不僅利用ROHM自有的工藝技術(shù)改善了常見的閃爍噪聲*2,還通過從元件層面重新調(diào)整電阻分量,實現(xiàn)了超低噪聲,等效輸入噪聲電壓密度*3僅為12nV/√Hz。
此外,新產(chǎn)品采用了WLCSP封裝,該封裝利用ROHM自有的封裝技術(shù)將引腳間距減小到了0.3mm。與以往產(chǎn)品相比,尺寸減小了約69%;與以往的小型產(chǎn)品相比,尺寸減小了約46%。
將樓宇內(nèi)的許多不同數(shù)據(jù)源整合,關(guān)鍵在于所用的測量和連接基礎(chǔ)設施。以前,商業(yè)樓宇中的傳感器和控制功能通過有線串行通信鏈路,借助RS-485收發(fā)器和協(xié)議(如BACnet™、Modbus和LonWorks)進行連接。
增強型存儲空間拓展至Flash 1024KB、SRAM 128KB、64KB Data Flash,4KB CFGRAM用于SRAM或EEPROM,實時支持更多任務處理,并提高系統(tǒng)靈活性與可擴展性;
造成運算放大器誤差的因素通常包括“輸入失調(diào)電壓”*1和“噪聲”。兩者都是與放大精度相關(guān)的項目,都可以通過擴大內(nèi)置晶體管尺寸得到抑制,然而這又涉及到與小型化之間的權(quán)衡關(guān)系。
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