Snapdragon開(kāi)發(fā)套件搭載了目前最快的Snapdragon X Elite SOC，型號(hào)為“X1E-00-1DE”，是驍龍X elite系列中的旗艦處理器。與前代產(chǎn)品X1E-84-100相比，新款處理器在性能上有所提升，擁有12個(gè)核心、42MB的總緩存，最大多線程頻率達(dá)到3.8GHz，雙核提升頻率更是高達(dá)4.3GHz。

除了強(qiáng)大的處理器，這款開(kāi)發(fā)套件還配備了32GB的LPDDR5X RAM和512GB的NVMe存儲(chǔ)，所有這些都集成在一個(gè)8英寸x7英寸x1.3英寸的小型外殼內(nèi)，重量不到1公斤，非常適合放置在桌面的任何位置。此外，該套件還預(yù)裝了Windows 11操作系統(tǒng)。

隨著人工智能的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器的數(shù)量將大幅增加，預(yù)計(jì)電力消耗量將會(huì)翻十倍以上。為了降低功耗，服務(wù)器的電源系統(tǒng)需要將電壓從12V提升到48V。

即使在使用多個(gè)風(fēng)扇電機(jī)并相互干擾的情況下，或者由于意外的外部氣流而導(dǎo)致風(fēng)扇電機(jī)逆轉(zhuǎn)時(shí)，也能穩(wěn)定且可靠地啟動(dòng)電機(jī)。

一系列通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的全新薄膜片式電阻---CHA系列，這些產(chǎn)品可為汽車(chē)、宇航和航空電子、電信應(yīng)用提供高達(dá)70GHz的高頻性能。

對(duì)于這些應(yīng)用，這些器件提供了30V的極限電壓，在+70°C 時(shí)的額定功率為30mW，溫度系數(shù)為± 100ppm/°C，并可按要求提供±50ppm/°C。

這些電阻符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，不含鹵素，Vishay Green，采用卷帶式封裝。電阻器符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素，滿足Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn)，并采用編帶和卷盤(pán)包裝。

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