雙環(huán)路、小數(shù)N分頻頻率綜合器。包含主環(huán)路和副環(huán)路鎖相環(huán)。它提供了極高的頻率分辨率、快的輸出頻率切換速度和低相位噪聲性能。

芯片須使用外部壓控振蕩器，主環(huán)路最大工作頻率2.1GHz，適合應(yīng)用于無線通信系統(tǒng)中。副環(huán)路適合于低于500MHz以下的頻率應(yīng)用。

MS72300采用三線高速串行接口，結(jié)合芯片大的環(huán)路帶寬、高的頻率分辨率，三線接口允許直接對主環(huán)路VCO進行頻率調(diào)制。這支持任何相位連續(xù)、恒定包絡(luò)的調(diào)制方案。

高性能、低成本、超低功耗的無線通信MCU芯片，內(nèi)嵌32位ARM CortexM0+內(nèi)核的寬電壓工作范圍的MCU。

該芯片不僅集成一個可以工作到高達64MHz的32位的精簡指令集的（RISC）的高效處理器，還集成一個功能豐富的藍牙5.1通信收發(fā)模塊。

內(nèi)含至少512KB容量的flash及128KB的用戶可使用SRAM空間。集成多路I2C、UART、SPI、PWM、TIMER、ADC等外設(shè)。

與傳統(tǒng)SMB （DO-214AA）、傳統(tǒng)SMA（DO-0214AC和SOD128封裝相比，封裝尺寸分別減小60%、44%、35%。

同時，器件經(jīng)過優(yōu)化的銅材設(shè)計和先進的芯片貼裝技術(shù)可實現(xiàn)優(yōu)異熱性能，并可在更高額定電流下運行。整流器額定電流等于或高于SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）和SOD128封裝器件。

此外，整流器可提高發(fā)電、配電和儲電；工業(yè)自動化設(shè)備和工具；消費電子和電器；筆記本電腦和臺式機；以及通信設(shè)備的性能。

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