模塊使用優(yōu)化電氣布局和先進直接銅鍵合基板降低雜散電感和熱阻
發(fā)布時間:2024/8/29 13:10:30 訪問次數(shù):180
PI3DPX1225Q支持三種工作模式:器件可連接USB 3.2 Gen 2單通道與USB Type-C接口;連接USB 3.2 Gen 2單通道與DP 2.1 UHBR10雙通道;或連接DP 2.1 UHBR10四通道。此器件集成 AUX 監(jiān)聽器,且符合USB Type-C標準,當檢測到傳輸線翻轉(zhuǎn)時,便會切換AUX信道。
針對USB 3.2 Gen 2和DP 2.1 UHBR10工作模式,可通過連續(xù)時間線性均衡(CTLE)輕易調(diào)整差分信號。輸出壓縮擺幅(-1dB)和平坦增益值可經(jīng)由I2C設(shè)定控制。通過減少碼間串擾(ISI)抖動,可在各種實體媒介上優(yōu)化10Gbps信號性能。
SC814xx在設(shè)計之初便堅持低靜態(tài)功耗和低溫升的要求。
該系列芯片支持3V到36V的寬輸入電壓范圍,最高耐壓達42V,提供高效輸出電流和帶電流模式控制的快速環(huán)路反饋。其靜態(tài)電流低至38μA,休眠模式下的靜態(tài)電流低至2.5μA,減少系統(tǒng)在待機狀態(tài)下消耗的電流。
產(chǎn)品還增加了熱墊設(shè)計,針對輸入電流達2A以上的應(yīng)用,溫升可以實現(xiàn)30℃左右的收益。
一種依賴陽光的波動性能源,我們需要不斷提高系統(tǒng)效率和可靠性,并采用先進儲能解決方案,以確保全球電網(wǎng)在電力需求高峰期和非高峰期的穩(wěn)定性和可靠性。
這些PIM包含了一種創(chuàng)新的I型中點箝位(INPC)拓撲結(jié)構(gòu)的逆變器模塊和飛跨電容拓撲結(jié)構(gòu)的升壓模塊。這些模塊還使用了優(yōu)化的電氣布局和先進的直接銅鍵合(DBC)基板,以降低雜散電感和熱阻。
峰值效率可達96%以上,有效降低因系統(tǒng)溫升造成的能量損耗.
深圳市金獅鼎科技有限公司https://lionfly.51dzw.com
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針對USB 3.2 Gen 2和DP 2.1 UHBR10工作模式,可通過連續(xù)時間線性均衡(CTLE)輕易調(diào)整差分信號。輸出壓縮擺幅(-1dB)和平坦增益值可經(jīng)由I2C設(shè)定控制。通過減少碼間串擾(ISI)抖動,可在各種實體媒介上優(yōu)化10Gbps信號性能。
SC814xx在設(shè)計之初便堅持低靜態(tài)功耗和低溫升的要求。
該系列芯片支持3V到36V的寬輸入電壓范圍,最高耐壓達42V,提供高效輸出電流和帶電流模式控制的快速環(huán)路反饋。其靜態(tài)電流低至38μA,休眠模式下的靜態(tài)電流低至2.5μA,減少系統(tǒng)在待機狀態(tài)下消耗的電流。
產(chǎn)品還增加了熱墊設(shè)計,針對輸入電流達2A以上的應(yīng)用,溫升可以實現(xiàn)30℃左右的收益。
一種依賴陽光的波動性能源,我們需要不斷提高系統(tǒng)效率和可靠性,并采用先進儲能解決方案,以確保全球電網(wǎng)在電力需求高峰期和非高峰期的穩(wěn)定性和可靠性。
這些PIM包含了一種創(chuàng)新的I型中點箝位(INPC)拓撲結(jié)構(gòu)的逆變器模塊和飛跨電容拓撲結(jié)構(gòu)的升壓模塊。這些模塊還使用了優(yōu)化的電氣布局和先進的直接銅鍵合(DBC)基板,以降低雜散電感和熱阻。
峰值效率可達96%以上,有效降低因系統(tǒng)溫升造成的能量損耗.
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