集AI加速SPICE、快速SPICE和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現(xiàn)下一代模擬、混合信號、定制IC設(shè)計的關(guān)鍵設(shè)計和驗證。

Solido Sim集成三種創(chuàng)新的仿真器，包括Solido SPICE軟件、Solido FastSPICE軟件、Solido LibSPICE軟件，以及經(jīng)過市場驗證的AFS、Eldo和 Symphony解決方案。

在定制IC仿真技術(shù)領(lǐng)域取得的又一項重大進步，其內(nèi)含采用AI技術(shù)的SPICE和FastSPICE引擎，可為芯片設(shè)計和驗證工程師提供出色的精度和效率,為其下一代模擬、RF、混合信號和庫IP設(shè)計縮短了執(zhí)行時間，并實現(xiàn)了引人注目的新功能。TPS62745DSSR

我們將繼續(xù)堅定執(zhí)行我們的戰(zhàn)略，為標準應(yīng)用和高耗能應(yīng)用生產(chǎn)高質(zhì)量、具有成本效益的半導(dǎo)體，同時應(yīng)對我們這一代人面臨的最大挑戰(zhàn)之一：滿足日益增長的能源需求，同時減少對環(huán)境的影響。

適用于250W電機驅(qū)動器應(yīng)用的先進650V三相GaN IPM-DRV7308，這款產(chǎn)品用于滿足家電和暖通空調(diào) (HVAC)系統(tǒng)的高效能需求。同時滿足消費者對可靠、靜音、小巧且經(jīng)濟實用的系統(tǒng)的需求。

R&S CMX500采用直觀的用戶界面（webGUI）為基礎(chǔ)，允許用戶在進行射頻相關(guān)測量的同時觸發(fā)語音呼叫，可在不同條件下評估 5G NR NTN連接的性能和可靠性，確保未來采用紫光展銳NTN測試平臺的NR NTN設(shè)備在全球任何地方都能完美運行。

電路和SoC驗證功能，提供完整的應(yīng)用覆蓋。Solido Sim以人工智能（AI）技術(shù)為基礎(chǔ)，在開發(fā)時充分考慮到下一代工藝技術(shù)和復(fù)雜IC結(jié)構(gòu)，為設(shè)計團隊提供必需的工具集和功能，助其實現(xiàn)準確的信號和電源完整性目標。

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