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可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)中負(fù)載開關(guān)也可用于功率要求更高數(shù)字電路

發(fā)布時(shí)間:2024/9/10 8:44:24 訪問次數(shù):161

電池技術(shù)使用壽命可達(dá)15,000次循環(huán),適用于固定和太陽(yáng)能儲(chǔ)能應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)20年的潛在壽命。

電池技術(shù)可確保15,000次循環(huán)或20年使用壽命,而且新產(chǎn)品在循環(huán)15,000次后可保持80%的健康狀態(tài)率,在循環(huán)20,000次后可保持70%以上的健康狀態(tài)率。

電池尺寸為22.5mmx122.7mmx360.5mm,重約1.8kg,其最大容量為100Ah,標(biāo)稱電壓為3.2V。

這有效解決了客戶在太陽(yáng)能儲(chǔ)能項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)階段需要更換電池的顧慮,使整個(gè)生命周期的電力成本顯著降低了30%。并指出該新電池技術(shù)可有效實(shí)現(xiàn)光儲(chǔ)同壽,并能處理多個(gè)日常循環(huán)。


關(guān)鍵特性

工作電壓范圍:1.8~5.5V

靈敏度高,Bop/Brp多檔可選

可選采樣頻率: 5kHz、2.5kHz、1.25kHz、156Hz

極低功耗: 全時(shí)供電版供電電流低至1.5μA,分時(shí)供電版供電電流低至200nA

磁場(chǎng)檢測(cè)方向: 與芯片封裝表面平行

可選磁場(chǎng)極性: 工作在南極磁場(chǎng)或者北極磁場(chǎng)

輸出電平選項(xiàng): 高或低

可選輸出接口: 推挽或集電極開路

工作環(huán)境溫度: -40℃~125℃

500mA雙通道內(nèi)置電阻晶體管(RET)系列產(chǎn)品,均采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝。

新系列器件適用于可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)中的負(fù)載開關(guān),也可用于功率要求更高的數(shù)字電路。例如空間受限的計(jì)算、通信、工業(yè)和汽車應(yīng)用。

DFN封裝的RET采用雙重空間節(jié)省方案,可加倍提高空間利用率。首先,通過將雙極性晶體管(BJT)和電阻巧妙地集成到單一封裝中,可節(jié)省大量電路板空間。此外,無引腳DFN封裝本身的空間效益較高。這種集成和封裝有效融合的戰(zhàn)略充分凸顯了Nexperia力求滿足當(dāng)代電子設(shè)備緊湊空間要求的不懈努力。

西旗科技(銷售二部)https://xiqikeji.51dzw.com

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電池技術(shù)可確保15,000次循環(huán)或20年使用壽命,而且新產(chǎn)品在循環(huán)15,000次后可保持80%的健康狀態(tài)率,在循環(huán)20,000次后可保持70%以上的健康狀態(tài)率。

電池尺寸為22.5mmx122.7mmx360.5mm,重約1.8kg,其最大容量為100Ah,標(biāo)稱電壓為3.2V。

這有效解決了客戶在太陽(yáng)能儲(chǔ)能項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)階段需要更換電池的顧慮,使整個(gè)生命周期的電力成本顯著降低了30%。并指出該新電池技術(shù)可有效實(shí)現(xiàn)光儲(chǔ)同壽,并能處理多個(gè)日常循環(huán)。


關(guān)鍵特性

工作電壓范圍:1.8~5.5V

靈敏度高,Bop/Brp多檔可選

可選采樣頻率: 5kHz、2.5kHz、1.25kHz、156Hz

極低功耗: 全時(shí)供電版供電電流低至1.5μA,分時(shí)供電版供電電流低至200nA

磁場(chǎng)檢測(cè)方向: 與芯片封裝表面平行

可選磁場(chǎng)極性: 工作在南極磁場(chǎng)或者北極磁場(chǎng)

輸出電平選項(xiàng): 高或低

可選輸出接口: 推挽或集電極開路

工作環(huán)境溫度: -40℃~125℃

500mA雙通道內(nèi)置電阻晶體管(RET)系列產(chǎn)品,均采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝。

新系列器件適用于可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)中的負(fù)載開關(guān),也可用于功率要求更高的數(shù)字電路。例如空間受限的計(jì)算、通信、工業(yè)和汽車應(yīng)用。

DFN封裝的RET采用雙重空間節(jié)省方案,可加倍提高空間利用率。首先,通過將雙極性晶體管(BJT)和電阻巧妙地集成到單一封裝中,可節(jié)省大量電路板空間。此外,無引腳DFN封裝本身的空間效益較高。這種集成和封裝有效融合的戰(zhàn)略充分凸顯了Nexperia力求滿足當(dāng)代電子設(shè)備緊湊空間要求的不懈努力。

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