功率密度的提高通常需要更高的開關頻率，實現(xiàn)更緊湊的設計和更高的效率。高頻開關器件伴隨著更高的電流和電壓變化速率（di/dt和dv/dt），這些快速變化的電流和電壓會在電路中形成電磁場，從而增加EMI風險。

由于高功率密度帶來更嚴峻的散熱挑戰(zhàn),熱效應可能會改變電子元器件的電磁特性,從而影響EMI行為。

MagPack封裝技術，使得電源模塊的尺寸縮小多達50%，在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍，同時與前代產(chǎn)品相比，EMI輻射降低8dB，將效率提升2%。

DSP HDL Toolbox™為開發(fā)信號處理應用提供硬件就緒的Simulink模塊和子系統(tǒng)。該工具箱現(xiàn)在包括新的交互式DSP HDL IP設計器,用于配置DSP算法并生成HDL代碼和驗證組件。

TOLT 封裝，不僅熱性能可媲美廣泛使用的、熱性能穩(wěn)定的TO-247插孔封裝，還具有基于SMD的印刷電路板組裝（PCBA）實現(xiàn)高效制造流程的額外優(yōu)勢。

除了MathWorks平臺產(chǎn)品的改進之外,R2024b還包括對常見MATLAB和Simulink工具的重要更新，包括：

5G Toolbox™的初衷是為新無線電（NR）和5G-Advanced系統(tǒng)提供建模、仿真和驗證函數(shù)，現(xiàn)在它支持探索6G波形生成和5G波形的信號質(zhì)量評估。

Simulink Control Design™用于設計和分析在Simulink中建模的控制系統(tǒng)�，F(xiàn)在它能夠設計與實現(xiàn)非線性和數(shù)據(jù)驅(qū)動控制方法，如滑動模式和迭代學習控制。

System Composer™支持通過架構設定和分析來實現(xiàn)基于模型的系統(tǒng)工程和軟件架構建模。該工具現(xiàn)已允許客戶編輯子集視圖，并用活動和序列圖描述系統(tǒng)行為。

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