微型DFN封裝的單和雙小信號MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車可靠性標(biāo)準(zhǔn)。特別是DFN1110D-3封裝得到了越來越廣泛的應(yīng)用，在用于汽車應(yīng)用的晶體管和MOSFET的行業(yè)中成為“基準(zhǔn)”封裝。

使Nexperia成為業(yè)界唯一提供DFN1110D-3和DFN1412-6封裝的單/雙小信號MOSFET的供應(yīng)商。

新產(chǎn)品也成為Nexperia器件Q產(chǎn)品組合的一部分。Q產(chǎn)品組合致力于提供高質(zhì)量產(chǎn)品，不僅滿足AEC-Q101等既定標(biāo)準(zhǔn)，而且還確保自動符合未來的汽車要求。

使用Top-Hat變換加強圖像中的缺陷區(qū)域，最后將Top-Hat變換前后的圖像進(jìn)行融合，得到最終的圖像。

實驗結(jié)果表明，在擦傷、劃痕、孔洞這三類缺陷中，增強后的圖像信息熵分別提升了10.51%、5.29%、2.89%，與其他圖像增強算法相比，所提算法能夠有效抑制銅板表面缺陷的反光，提升圖像的質(zhì)量并增強圖像中的缺陷區(qū)域。

電動汽車熱管理等嚴(yán)苛汽車應(yīng)用精心打造的MLX90834壓力傳感器芯片，進(jìn)一步豐富其Triphibian™系列產(chǎn)品線。這款可靠的、經(jīng)過出廠校準(zhǔn)的MEMS解決方案，可在氣體和液體介質(zhì)中精確測量2至70bar的壓力。其數(shù)字SENT輸出可提供絕對壓力、診斷和溫度信息，助力系統(tǒng)實現(xiàn)更高的性能和可靠性。

MLX90834的核心競爭力源自獨有的Triphibian™技術(shù)。該技術(shù)通過創(chuàng)新的MEMS傳感器設(shè)計，確保在氣體和液體介質(zhì)中進(jìn)行精確壓力測量的能力，即使在高達(dá)70bar的高壓環(huán)境中也能游刃有余。這種多功能性通過獨特的懸梁臂與尖端感應(yīng)膜結(jié)構(gòu)實現(xiàn)，巧妙封裝于緊湊的SO16封裝內(nèi)。

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