市場調(diào)研公司iSuppli日前指出，隨著全球硅片制造業(yè)增長減速，經(jīng)過幾年的爆炸式增長之后，中國大陸芯片制造產(chǎn)業(yè)的增長速度也將放緩，不過增長趨勢仍較喜人。

　　iSuppli公司預(yù)測，2005年中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)將達(dá)到24.9億美元，比2004年增長7.8%。2007年中國大陸芯片制造業(yè)將增長至38億美元，2004-2007年的復(fù)合年增率為10%。相較2003年中國大陸芯片制造業(yè)的銷售收入增長了一倍以上，2002年幾乎增長了三倍。i由于90%的制造訂單來自海外公司，中國大陸的晶圓代工產(chǎn)業(yè)必然要受到全球產(chǎn)業(yè)放緩的牽連。iSuppli預(yù)測，2005年總體純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的銷售額將下降6.2%至159億美元，低于2004年的169.5億美元。預(yù)計2005年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將溫和增長6.1%，達(dá)到2,411億美元。

　　 由于著力發(fā)展這一市場，中國大陸計劃在2005－2008年新建20家芯片廠，這可能為IC制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來新一輪繁榮。 目前中國大陸在全球半導(dǎo)體制造業(yè)中的份額相對較小，但相對于其它地區(qū)，該國的新建芯片廠和封裝廠數(shù)量正在增加。中國大陸的總體IC消費(fèi)量增長速度繼續(xù)快于其國內(nèi)芯片產(chǎn)量。因此，中國大陸勢必要大規(guī)模興建芯片廠，包括可能在2006年以前新建五家300mm工廠。到2006年，中芯國際可能擁有三家300mm工廠，而宏力半導(dǎo)體和和艦科技也在計劃興建類似的工廠。

　　中國大陸市場對于IC制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)來說是個巨大的機(jī)會。04年中國大陸銷售的新的半導(dǎo)體制造設(shè)備達(dá)到27.3億美元，而二手及翻新制造設(shè)備銷售額估計達(dá)1.8億美元。 中國大陸芯片廠材料銷售額總計為3.91億美元，封裝材料銷售額達(dá)7.81億美元。在2004年年底，已安裝設(shè)備的200mm和300mm晶圓年產(chǎn)能相當(dāng)于1.06億平方英寸。

　　不過，由于中國大陸和臺灣地區(qū)這兩大市場出現(xiàn)急劇下滑，預(yù)計2005年全球資本支出將下降10－15%。2005年臺灣地區(qū)資本支出預(yù)計減少20%左右，而中國大陸則將因產(chǎn)能過剩而較上年銳降50%。 但中國大陸的半導(dǎo)體制造設(shè)備、材料和裝配產(chǎn)業(yè)仍在升溫。中國大陸約有200家裝配和測試廠，以及20家跨國封裝材料供應(yīng)商。中國還有40家國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商，以及相關(guān)的微電子產(chǎn)業(yè)。