中芯國際 (SMIC)和光刻印刷增強技術(shù)系統(tǒng)供應(yīng)商朗明科技公司(Luminescent Technologies Inc.)近日共同宣布將朗明科技的反向光刻印刷技術(shù)(Inverse Lithography Technology)應(yīng)用在中芯國際的65納米及以下技術(shù)工藝的生產(chǎn)中。雙方共同致力于將反向光刻印刷技術(shù)應(yīng)用于最先進的集成電路設(shè)計中。兩家公司的合作始于將朗明科技所研發(fā)的“探索者”(ExplorerTM)光刻開發(fā)平臺安裝在中芯國際的制造廠中。

        “中芯國際已經(jīng)成功地在光掩膜和硅片上展示了該技術(shù)的優(yōu)越性能, ”中芯國際邏輯技術(shù)發(fā)展中心副總裁陳一浸博士說，“光刻印刷，尤其是光刻精度增強技術(shù)（RET），是半導(dǎo)體制造長期以來始終面臨的挑戰(zhàn)，近十年以來僅有極少實質(zhì)性的革新。中芯國際為能支持創(chuàng)新性的技術(shù)和制程來為客戶提供最佳的解決方案而倍感驕傲和自豪�！�

        朗明科技首席執(zhí)行官，David Fried，高度肯定了中芯國際在光刻技術(shù)上的先鋒精神，他說, “ 通過這個協(xié)議, 中芯國際積極推進半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展同時拓展其業(yè)務(wù)并維護其競爭優(yōu)勢。在中芯國際一流的生產(chǎn)環(huán)境里配置我們的“探索者”產(chǎn)品， 使得我們有機會與業(yè)界領(lǐng)先者共同開發(fā)先進的光刻印刷技術(shù)。"

        反向光刻印刷技術(shù)是根據(jù)在硅片上預(yù)期圖形采用數(shù)學(xué)方法嚴謹?shù)赜嬎愎庋谀ぐ逅鑸D形。這是比光刻精度增強技術(shù)更嚴謹且更直接的光刻精度增強技術(shù) 。朗明科技的反向光刻印刷產(chǎn)品是首個專為深度次波長(Deep Sub-wavelength) 時代開發(fā)的光刻生成技術(shù)產(chǎn)品。具有圖案印刷保真度高、有效縮短生產(chǎn)過程、縮短硅片產(chǎn)出時間等優(yōu)勢。且所有這一切均不會改變現(xiàn)有光刻印刷基礎(chǔ)設(shè)施及從設(shè)計到硅片產(chǎn)出流程。