中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)經(jīng)濟(jì)技術(shù)管理部 　趙亞洲  

　　技術(shù)呈現(xiàn)八大趨勢  封裝帶動(dòng)材料增長

　　20世紀(jì)90年代中期，由于BGA、CSP封裝方式的引入，IC產(chǎn)業(yè)邁入高密度封裝時(shí)代。目前它的主要特征及發(fā)展趨勢是：①IC封裝正從引線封裝向球柵陣列封裝發(fā)展。②BGA封裝正向增強(qiáng)型BGA、倒裝片積層多層基板BGA、帶載BGA等方向進(jìn)展，以適應(yīng)多端子、大芯片、薄型封裝及高頻信號(hào)的要求。③CSP的球柵節(jié)距正由1.0mm向0.8mm、0.5mm，封裝厚度正向0.5mm以下的方向發(fā)展，以適應(yīng)超小型封裝的要求。④晶圓級(jí)的封裝工藝(wafer level package，WLP)則采用將半導(dǎo)體技術(shù)與高密度封裝技術(shù)有機(jī)結(jié)合在一起，其工藝特點(diǎn)是：在硅圓片狀態(tài)下，在芯片表面再布線，并由樹脂作絕緣保護(hù)，構(gòu)成球形凸點(diǎn)后再切片。由此可以獲得真正與芯片尺寸大小一致的CSP封裝，以降低單位芯片的生產(chǎn)成本。⑤為適應(yīng)市場快速增長的以手機(jī)、筆記本電腦、平板顯示等為代表的便攜式電子產(chǎn)品的需求，IC封裝正在向著微型化、薄型化、不對(duì)稱化、低成本化方向發(fā)展。⑥為了適應(yīng)綠色環(huán)保的需要，IC封裝正向無鉛化、無溴阻燃化、無毒低毒化方向快速發(fā)展。⑦為了適應(yīng)多功能化需要，多芯片封裝成為發(fā)展潮流，采用兩芯片重疊，三芯片重疊或多芯片疊裝構(gòu)成存儲(chǔ)器模塊等方式，以滿足系統(tǒng)功能的需要。⑧三維封裝可實(shí)現(xiàn)超大容量存儲(chǔ)，有利于高速信號(hào)傳播，最大限度地提高封裝密度，并有可能降低價(jià)格，因此，它將成為發(fā)展高密度封裝的一大亮點(diǎn)。

　　從封裝產(chǎn)業(yè)角度來看，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。

　　目前臺(tái)灣日月光(ASE)公司和美國安可科技(Amkor)公司，分別占據(jù)世界前兩大封裝測試廠的位置。而新加坡新科封裝測試(STATS)公司與金朋(ChipPAC)公司于2004年三季度起正式合并后，實(shí)力大增，其封裝產(chǎn)量已與臺(tái)灣第二大封裝測試廠家———矽品公司不相上下。

　　近年國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)的產(chǎn)量和銷售額均大幅度增長，封裝業(yè)已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。2004年我國集成電路封裝業(yè)的銷售收入為282億元，比2003年增長14.63%。

　　目前，我國集成電路封裝企業(yè)集中分布在長江三角洲地區(qū)，并已形成以北京、上海、天津、江蘇、廣東為主的集成電路封裝規(guī)�；a(chǎn)基地。許多國外大型集成電路生產(chǎn)企業(yè)在中國建立了獨(dú)資的集成電路封裝廠，如Motorola、Intel、三星、AMD等。

　　IC封裝業(yè)的市場發(fā)展，推動(dòng)了為其所配套的封裝材料業(yè)的發(fā)展。從SEMI的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，可了解到世界主要IC封裝材料生產(chǎn)現(xiàn)狀。

　　我國封裝材料業(yè)現(xiàn)狀喜憂參半

　　目前，電子產(chǎn)品高性能、多功能、小型化、便攜式的趨勢，不但對(duì)集成電路的性能要求在不斷提升，而且對(duì)電子封裝密度有了更高的要求。其中包括：封裝的引腳數(shù)越來越多；布線節(jié)距越來越��；封裝厚度越來越�。环庋b體在基板上所占的面積比例越來越大；需要采用低介電常數(shù)、高導(dǎo)熱材料等。這些更高要求，是伴隨封裝技術(shù)進(jìn)步和封裝材料性能改進(jìn)而實(shí)現(xiàn)的。封裝材料是實(shí)現(xiàn)封裝新技術(shù)的依托，封裝技術(shù)的進(jìn)步，要求其材料在性能有所提高，以適應(yīng)新技術(shù)條件。封裝技術(shù)的變革，也帶來了封裝材料市場格局上的轉(zhuǎn)變。

　　1.引線框架。引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端(鍵合點(diǎn))與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。

　　目前，國內(nèi)引線框架生產(chǎn)單位共有十余家，主要從事二極管、三極管和集成電路引線框架的生產(chǎn)。國內(nèi)引線框架生產(chǎn)工藝為沖制型和刻蝕型兩大類，現(xiàn)以沖制型生產(chǎn)方式為主流。根據(jù)SEMI預(yù)測，到2005年后，引線框架國際市場將萎縮，但對(duì)于國內(nèi)來說，由于封裝技術(shù)水平參差不齊，需要引線框架的封裝企業(yè)還很多，對(duì)引線框架需求反而有一定增長，并帶動(dòng)對(duì)引線框架銅帶的需求。

　　2.鍵合金絲。鍵合金絲是一種具備優(yōu)異電氣、導(dǎo)熱、機(jī)械性能以及化學(xué)穩(wěn)定性極好的內(nèi)引線材料。從1995年到2004年，我國鍵合金絲市場年均增長率達(dá)到了38.33%左右。即使是在全球半導(dǎo)體業(yè)不景氣的2001年，我國鍵合金絲生產(chǎn)的年增長率還達(dá)到60%。2004年，國內(nèi)總需求量為10000公斤，國內(nèi)廠家的總產(chǎn)量約6800公斤左右，其中以山東招遠(yuǎn)賀利氏公司規(guī)模為最大，它2004年產(chǎn)量為5779公斤，占國內(nèi)產(chǎn)量80%以上。國內(nèi)2002年鍵合金絲產(chǎn)需大體平衡，2003年后需求量的增長明顯快于生產(chǎn)量的增長。

　　3.環(huán)氧塑封料。環(huán)氧塑封料是IC封裝的非常重要的結(jié)構(gòu)材料之一。目前90%以上的集成電路是采用環(huán)氧封裝料封裝的塑封電路。2004年我國國內(nèi)封裝塑封料總用量在27000噸左右，國內(nèi)廠商2004年塑封料產(chǎn)銷量為17500噸左右，進(jìn)口塑封料在9500噸左右。預(yù)測在2007年國內(nèi)環(huán)氧塑封料廠家規(guī)劃總生產(chǎn)能力可達(dá)到52000噸，與2004年同比將增長62.5%。

　　4.焊錫球。目前，國內(nèi)使用的焊錫球產(chǎn)品90%以上靠進(jìn)口，主要來自日本、美國、歐