德州儀器(TI)日前宣布，將在未來18個(gè)月內(nèi)推出50款新型器件，從而大規(guī)模擴(kuò)展MSP430超低功耗微控制器(MCU)平臺(tái)。TI的MSP430系列經(jīng)擴(kuò)展后能夠充分滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，據(jù)業(yè)界分析師預(yù)計(jì)，超低功耗技術(shù)將繼續(xù)成為工業(yè)、醫(yī)療以及消費(fèi)類產(chǎn)品MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)的最主要推動(dòng)力。

　　首批MSP430F20xx MCU系列器件是TI有史以來推出的體積最小、功耗最低的MCU，采用14引腳的4×4毫米封裝，擁有每秒處理1,600萬條指令(MIPS)的16位性能。批量為10萬件時(shí)，MSP430F2001 MCU的最低單價(jià)僅0.49美元。

　　In-Stat首席分析師Max Baron指出：“便攜式消費(fèi)類及工業(yè)應(yīng)用的復(fù)雜性日益提高，功耗要求也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了現(xiàn)今電池容量的發(fā)展。TI的MSP430 MCU平臺(tái)專門針對(duì)要求超低功耗的系統(tǒng)而精心設(shè)計(jì)，推動(dòng)了業(yè)界便攜式設(shè)備在電源管理功能方面的發(fā)展，以便更高效地利用電池電力，實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間。除能夠自動(dòng)以低功耗執(zhí)行工作負(fù)載以外，MSP430 MCU還可節(jié)省高性能系統(tǒng)的功耗，將其作為喚醒與電源排序器件使用。”

　　新型MSP430F20xx MCU是TI推出的首批器件，其基于近期發(fā)布的F2xx架構(gòu)(工作電流僅為極低的200μA/MIPS)基礎(chǔ)之上。靈活的時(shí)鐘系統(tǒng)采用全面可編程的改進(jìn)型數(shù)控振蕩器(DCO)，在溫度與電壓變化范圍內(nèi)可保持穩(wěn)定，使該器件可運(yùn)行在高達(dá)16MHz 的頻率上，而無須任何外部組件。該器件可在不到1微秒的時(shí)間內(nèi)從待機(jī)模式轉(zhuǎn)換到完全同步的16MIPS工作模式，這就能夠?qū)崿F(xiàn)事件驅(qū)動(dòng)的中斷編程，從而延長(zhǎng)省電模式下的工作時(shí)間，確保能夠使用體積更小巧、成本更低的電池。MSP430F20xx MCU 的超小型14引腳封裝與不足1μA的待機(jī)電流相結(jié)合，為消防與運(yùn)動(dòng)檢測(cè)器等空間非常有限的應(yīng)用提供了多種方便，因?yàn)镺EM廠商對(duì)于此類應(yīng)用往往希望采用能夠連續(xù)工作10年以上的工廠預(yù)裝型密封電池，以實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約。

　　所有F20xx器件均可提供系統(tǒng)內(nèi)可編程快閃，實(shí)現(xiàn)了更高的靈活性以及現(xiàn)場(chǎng)可升級(jí)性，同時(shí)消除了采用外部EEPROM的麻煩。該器件RAM達(dá)128B，當(dāng)配以功能齊全的CPU時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)C語言環(huán)境下的全面開發(fā)。為了進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本，所有10個(gè) GPIO引腳均包含了可編程的上拉/下拉電阻，從而無需外部組件。零功耗掉電復(fù)位(BOR)功能與增強(qiáng)型看門狗定時(shí)器進(jìn)一步提高了可靠性。F2xx器件在所有操作模式下均具備自動(dòng)防護(hù)特性，且不會(huì)造成功耗。

　　MSP430F20x2與MSP430F20x3 MCU采用通用串行接口(USI)，可配置用于I2C或SPI主從通信。為了加速F20xx MCU的工藝驗(yàn)證，設(shè)計(jì)人員可借助TI現(xiàn)有的MSP430 USB或并行端口JTAG特性板(pod)啟動(dòng)開發(fā)工作，從而能夠支持新型的Spy Bi-Wire接口，并從一開始就能為設(shè)計(jì)人員提供業(yè)界一流的仿真功能。此外，從2005年第四季度開始，客戶還可選用標(biāo)配了新型USB JTAG接口目標(biāo)板以及完整集成開發(fā)環(huán)境(其中包括調(diào)試程序、匯編程序/鏈接程序以及C編譯程序等)的MSP-FET430U14。

　　繼MSP430F20xx MCU系列之后，TI還將于2005年第四季度推出增強(qiáng)型MSP43FG46xx 處理器系列的首批產(chǎn)品，該型號(hào)配有1MB擴(kuò)展存儲(chǔ)器，容量是現(xiàn)有64kB存儲(chǔ)器的16倍之多。針對(duì)大型存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)的擴(kuò)展指令能夠?qū)崿F(xiàn)具有全面向后兼容性的優(yōu)化高級(jí)代碼密度，這樣我們就能完全以模塊化的C語言庫(kù)來開發(fā)極其復(fù)雜的實(shí)時(shí)應(yīng)用。

　　作為MSP430FG46xx系列的第一款增強(qiáng)型器件，F(xiàn)G4619 MCU將集成120kB的嵌入式閃存以及完整的片上信號(hào)鏈(SCoC)，使其成為便攜式醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用的理想選擇，因?yàn)榇祟悜?yīng)用所需的單芯片解決方案應(yīng)具有集成度高及存儲(chǔ)容量大等特性。TI將于2006年晚些時(shí)候推出具有更高M(jìn)IPS的新系列器件，其擁有5V工作電壓、125℃工作溫度能力以及USB2.0、低電壓運(yùn)行與無線連接等優(yōu)異特性，從而進(jìn)一步擴(kuò)展了MCU系列的產(chǎn)品范圍。

　　MSP430F20x3 MCU現(xiàn)已開始向大訂單客戶提供樣片，預(yù)計(jì)將于2005年第四季度全面投入量產(chǎn)。MSP430F20x1與MSP430F20x2 MCU將于2005年第四季度提供樣片，并于2006年初投入量產(chǎn)。