Aries Electronics公司日前宣布推出一種新型動態(tài)老化(burn-in)插座，可用于尺寸在14mm2至27mm2的器件連接。
該連接器符合RoHS規(guī)范，適用于所有0.50mm或更大引腳間距的CSP、MLF、QFN、BGA、uBGA及LGA封裝芯片，最高頻率達18.5GHz。
這種壓裝(pressure-mounted)插座無需焊接，并集成了Aries特有的彈簧探針技術，具有更高的性能和更低的成本。彈簧探針含有用于球形端接的四個頂點或一個用于焊盤端接的0.003英寸平面探針。該老化插座的帶寬在18.5GHz為1dB。
對于引腳間距為0.75mm的器件，該插座的觸點壓力在24至30g之間，對于0.80mm或更大間距的器件觸點壓力在22至28g之間。估計觸點壽命為500,000次，觸點阻抗小于40mΩ，觸點電感為0.51nH，工作溫度范圍在-25℃至150℃之間。
壓縮彈簧探針采用經(jīng)過熱處理的鈹銅合金制造，并鍍以0.75μm的金(Mil-G-45204)和超過0.75μm的鎳(QQ-N-290)，同時采用了符合UL94V-0的填充玻璃Ultem材料及不銹鋼材料制造。 上述新型動態(tài)老化插座可定制材料、鍍層、尺寸及配置以適應不同需求。批量10套以上200腳的插座單價為479美元(僅供參考)，定購周期5周ARO。