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    波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料、借助與泵的作用、在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波、插裝了元器件的pcb置與傳送鏈上、經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。

    波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋、它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)、在波峰焊接過(guò)程中、pcb接觸到錫波的前沿表面、氧化皮破裂、pcb前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)、這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與pcb以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)pcb進(jìn)入波峰面前端（a）時(shí)、基板與引腳被加熱、并在未離開(kāi)波峰面（b）之前、整個(gè)pcb浸在焊料中、即被焊料所橋聯(lián)、但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用、粘附在焊盤(pán)上、并由于表面張力的原因、會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)、此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)、離開(kāi)波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生。

    1、使用可焊性好的元器件/pcb

    2、提高助焊剞的活性

    3、提高pcb的預(yù)熱溫度、增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能

    4、提高焊料的溫度

    5、去除有害雜質(zhì)、減低焊料的內(nèi)聚力、以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。

    波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法

    1、空氣對(duì)流加熱

    2、紅外加熱器加熱

    3、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

    波峰焊工藝曲線解析

    1、潤(rùn)濕時(shí)間

    指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間

    2、停留時(shí)間

    pcb上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間

    停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕

    停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度

    3、預(yù)熱溫度

    預(yù)熱溫度是指pcb與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見(jiàn)右表）

    4、焊接溫度

    焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)、通常高于焊料熔點(diǎn)（183°c）50°c~60°c大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)、所焊接的pcb焊點(diǎn)溫度要低于爐溫、這是因?yàn)閜cb吸熱的結(jié)果

    sma類型元器件預(yù)熱溫度

    單面板組件通孔器件與混裝90~100

    雙面板組件通孔器件100~110

    雙面板組件混裝100~110

    多層板通孔器件115~125

    多層板混裝115~125

    波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)

    1、波峰高度

    波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃錫高度。

    其數(shù)值通常控制在pcb板厚度的1/2~2/3,過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到pcb的表面、形成"橋連"

    2、傳送傾角

    波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外、還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角、通過(guò)傾角的調(diào)節(jié)、可以調(diào)控pcb與波峰面的焊接時(shí)間、適當(dāng)?shù)膬A角、會(huì)有助于焊料液與pcb更快的剝離、使之