采用經(jīng)濟(jì)的20V MOSFET技術(shù)提高臺式計(jì)算機(jī)和服務(wù)器的DC-DC變換器效率
發(fā)布時間:2007/9/11 0:00:00 訪問次數(shù):400
新的功能部件、更大的數(shù)據(jù)存儲容量和增強(qiáng)的用戶友好界面是不斷推動PC市場增長的動力。英特爾和AMD公司推出的用于臺式計(jì)算機(jī)和服務(wù)器的、速度更快的GHz級處理器需要瞬態(tài)響應(yīng)更快的大電流DC-DC變換器。同時,隨著低于1,000美元的PC市場的增長,低成本變得比以往任何時候更加重要。
分布式供電工程師所面臨的挑戰(zhàn)在于:必須在緊湊的空間和最低的成本條件下設(shè)計(jì)具有高效率的散熱和電器特性的DC-DC變換器。本文討論如何使用IR公司推出的20V MOSFET來代替30V MOSFET,以經(jīng)濟(jì)地實(shí)現(xiàn)臺式計(jì)算機(jī)和服務(wù)器的高效率DC-DC變換器設(shè)計(jì)。
DC-DC降壓變換器中的功率損耗
英特爾和AMD公司最新的電壓調(diào)節(jié)規(guī)范要求400A/μs的負(fù)載電流轉(zhuǎn)換率和100A以上的峰值電流。這就是說,即使處理器在單個時鐘周期內(nèi)執(zhí)行從低電流的“睡眠模式”到高電流的“激活模式”的電流加載操作時,CPU的內(nèi)核供電電壓也必須保持在規(guī)定的容差范圍內(nèi)。為了獲得具有快速瞬態(tài)響應(yīng)的電路,提高轉(zhuǎn)換頻率是一種解決方案。要在提高頻率的同時保持或增加電源供應(yīng)效率則是一件需要精心設(shè)計(jì)的艱巨任務(wù)。要設(shè)計(jì)高性能的DC-DC變換器,必須首先弄清楚同步降壓變換器中的功率損耗。
臺式機(jī)電源管理系統(tǒng)采用一種分布式的結(jié)構(gòu)。它使用AC-DC轉(zhuǎn)換器將交流線電壓(85到265V)轉(zhuǎn)換為12V直流電。然后,這個12V經(jīng)過調(diào)節(jié)的直流電壓通過一個輸入為12V、輸出為2V的同步降壓變換器轉(zhuǎn)換為CPU所需的電壓。根據(jù)所需的電流大小,可以使用單相或多相降壓變換器。
在降壓變換器的功率損耗中,功率MOSFET占了一半以上。在對變換效率有著嚴(yán)格要求的應(yīng)用場合中,這一點(diǎn)非常重要。進(jìn)一步的分析表明,可以將功率損耗分解到兩個FET(場效應(yīng)管)上,即控制FET(Q1)和同步FET(Q2),然后使用下面的近似方程式來進(jìn)行計(jì)算:
Ploss Q1=((Irms)2×R(DS(on)))+(I ×Qsw/Ig×Vin×f)+(Qg×Vg×f)+(Qoss/2×Vin×f) (1)
Ploss Q1=(傳導(dǎo))+(切換)+(門驅(qū)動)+(輸出電容)
Ploss Q2=((Irms)2×R(DS(on)))+ (Qg×Vg×f)+(Qoss/2×Vin×f)+ (Qrr×Vin×f) (2)
Ploss Q2=(傳導(dǎo))+(門驅(qū)動)+(輸出電容)+(體二極管反向恢復(fù)損耗)
Q1影響切換的速度,在保持一個適當(dāng)導(dǎo)通電阻的條件下,將切換電荷Qsw和門電阻Rg降到最低是很重要的要求。理想情況下,如果對RDS(on)和Qsw給予同樣的重視程度,當(dāng)切換損耗和傳導(dǎo)損耗近似相等時,可以得到最佳的效率。
在Q2中的損耗主要是傳導(dǎo)損耗,因此RDS(on)是同步FET最重要的參數(shù)。事實(shí)上,RDS(on)越小效率越高,但這樣也會使得成本更高。不過,當(dāng)切換速率達(dá)到1MHz時,消耗在驅(qū)動器上的功率就應(yīng)當(dāng)引起注意。減小同步FET的總門電荷Qg有顯著好處。
選擇MOSFET
為了考察低電壓MOSFET技術(shù),研究人員對英特爾DB850GB這種新近推出的奔4主板上的兩相同步降壓變換器進(jìn)行了效率測試。這種DC-DC變換器的設(shè)計(jì)具有一個12V輸入和一個40A、1.7V輸出。這種降壓變換器在同步FET位置使用兩個D2Pak 30V器件,在控制FET位置使用一個D2Pak 25V器件。研究人員執(zhí)行了許多測試,以便將使用同一種硅工藝的20V MOSFET與30V MOSFET進(jìn)行比較。兩種MOSFET的指標(biāo)如表1所示。
控制MOSFET Q1就可以調(diào)節(jié)占空比,進(jìn)而調(diào)整輸出電壓,因此它必須具備快速切換的能力,而且充電參數(shù)要比較小。IRFR3704的設(shè)計(jì)使用了先進(jìn)的平面工藝,可以滿足控制FET的需求,如表1所示。同樣,這種先進(jìn)的平面工藝也被用來為同步FET設(shè)計(jì)低RDS(on)的IRFR3711。 研究人員使用下列組合的MOSFET進(jìn)行在線比較來驗(yàn)證上述分析。效率曲線如圖1所示。
精心選擇控制與同步MOSFET的組合可以顯著提高變換器的效率。利用采取了先進(jìn)平面技術(shù)的30V器件組來代替原先的器件,可以使效率提高3%。利用具有低RDS(on)的20V器件來代替30V同步MOSFET,還可以再提高0.5%。利用20V MOSFET代替30V MOSFET,可以再將效率提高0.8%。其中還包括了控制和同步MOSFET都使用IRFR3704的情形,因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員有時希望使用同一種MOSFET來作為控制FET和同步FET。這進(jìn)一步證實(shí):與電路中原來的器件相比,在220kHz的工作頻率下,使用IRFR3704作為控制FET、兩個IRFR3711作為同步FET 將效率提高了4%以上。
當(dāng)切換頻率更高時,效率的提高將更加明顯。圖2是同一組MOSFET在將近兩倍高的切換頻率(410KHz)下的效率曲線。需要指出的是,在所用的器件處于過熱的情況下,20V器件的效率仍然比30V器件高出了1.5%。
散熱問題
在緊湊式封裝中,需要較高的工作頻率來提高瞬態(tài)響應(yīng),以便提供較大的電流。由于電源部分的體積減小了,各種部件產(chǎn)生熱量的發(fā)散空間越來越小,因此散熱處理更加困難。由于無源部分的體積減
新的功能部件、更大的數(shù)據(jù)存儲容量和增強(qiáng)的用戶友好界面是不斷推動PC市場增長的動力。英特爾和AMD公司推出的用于臺式計(jì)算機(jī)和服務(wù)器的、速度更快的GHz級處理器需要瞬態(tài)響應(yīng)更快的大電流DC-DC變換器。同時,隨著低于1,000美元的PC市場的增長,低成本變得比以往任何時候更加重要。
分布式供電工程師所面臨的挑戰(zhàn)在于:必須在緊湊的空間和最低的成本條件下設(shè)計(jì)具有高效率的散熱和電器特性的DC-DC變換器。本文討論如何使用IR公司推出的20V MOSFET來代替30V MOSFET,以經(jīng)濟(jì)地實(shí)現(xiàn)臺式計(jì)算機(jī)和服務(wù)器的高效率DC-DC變換器設(shè)計(jì)。
DC-DC降壓變換器中的功率損耗
英特爾和AMD公司最新的電壓調(diào)節(jié)規(guī)范要求400A/μs的負(fù)載電流轉(zhuǎn)換率和100A以上的峰值電流。這就是說,即使處理器在單個時鐘周期內(nèi)執(zhí)行從低電流的“睡眠模式”到高電流的“激活模式”的電流加載操作時,CPU的內(nèi)核供電電壓也必須保持在規(guī)定的容差范圍內(nèi)。為了獲得具有快速瞬態(tài)響應(yīng)的電路,提高轉(zhuǎn)換頻率是一種解決方案。要在提高頻率的同時保持或增加電源供應(yīng)效率則是一件需要精心設(shè)計(jì)的艱巨任務(wù)。要設(shè)計(jì)高性能的DC-DC變換器,必須首先弄清楚同步降壓變換器中的功率損耗。
臺式機(jī)電源管理系統(tǒng)采用一種分布式的結(jié)構(gòu)。它使用AC-DC轉(zhuǎn)換器將交流線電壓(85到265V)轉(zhuǎn)換為12V直流電。然后,這個12V經(jīng)過調(diào)節(jié)的直流電壓通過一個輸入為12V、輸出為2V的同步降壓變換器轉(zhuǎn)換為CPU所需的電壓。根據(jù)所需的電流大小,可以使用單相或多相降壓變換器。
在降壓變換器的功率損耗中,功率MOSFET占了一半以上。在對變換效率有著嚴(yán)格要求的應(yīng)用場合中,這一點(diǎn)非常重要。進(jìn)一步的分析表明,可以將功率損耗分解到兩個FET(場效應(yīng)管)上,即控制FET(Q1)和同步FET(Q2),然后使用下面的近似方程式來進(jìn)行計(jì)算:
Ploss Q1=((Irms)2×R(DS(on)))+(I ×Qsw/Ig×Vin×f)+(Qg×Vg×f)+(Qoss/2×Vin×f) (1)
Ploss Q1=(傳導(dǎo))+(切換)+(門驅(qū)動)+(輸出電容)
Ploss Q2=((Irms)2×R(DS(on)))+ (Qg×Vg×f)+(Qoss/2×Vin×f)+ (Qrr×Vin×f) (2)
Ploss Q2=(傳導(dǎo))+(門驅(qū)動)+(輸出電容)+(體二極管反向恢復(fù)損耗)
Q1影響切換的速度,在保持一個適當(dāng)導(dǎo)通電阻的條件下,將切換電荷Qsw和門電阻Rg降到最低是很重要的要求。理想情況下,如果對RDS(on)和Qsw給予同樣的重視程度,當(dāng)切換損耗和傳導(dǎo)損耗近似相等時,可以得到最佳的效率。
在Q2中的損耗主要是傳導(dǎo)損耗,因此RDS(on)是同步FET最重要的參數(shù)。事實(shí)上,RDS(on)越小效率越高,但這樣也會使得成本更高。不過,當(dāng)切換速率達(dá)到1MHz時,消耗在驅(qū)動器上的功率就應(yīng)當(dāng)引起注意。減小同步FET的總門電荷Qg有顯著好處。
選擇MOSFET
為了考察低電壓MOSFET技術(shù),研究人員對英特爾DB850GB這種新近推出的奔4主板上的兩相同步降壓變換器進(jìn)行了效率測試。這種DC-DC變換器的設(shè)計(jì)具有一個12V輸入和一個40A、1.7V輸出。這種降壓變換器在同步FET位置使用兩個D2Pak 30V器件,在控制FET位置使用一個D2Pak 25V器件。研究人員執(zhí)行了許多測試,以便將使用同一種硅工藝的20V MOSFET與30V MOSFET進(jìn)行比較。兩種MOSFET的指標(biāo)如表1所示。
控制MOSFET Q1就可以調(diào)節(jié)占空比,進(jìn)而調(diào)整輸出電壓,因此它必須具備快速切換的能力,而且充電參數(shù)要比較小。IRFR3704的設(shè)計(jì)使用了先進(jìn)的平面工藝,可以滿足控制FET的需求,如表1所示。同樣,這種先進(jìn)的平面工藝也被用來為同步FET設(shè)計(jì)低RDS(on)的IRFR3711。 研究人員使用下列組合的MOSFET進(jìn)行在線比較來驗(yàn)證上述分析。效率曲線如圖1所示。
精心選擇控制與同步MOSFET的組合可以顯著提高變換器的效率。利用采取了先進(jìn)平面技術(shù)的30V器件組來代替原先的器件,可以使效率提高3%。利用具有低RDS(on)的20V器件來代替30V同步MOSFET,還可以再提高0.5%。利用20V MOSFET代替30V MOSFET,可以再將效率提高0.8%。其中還包括了控制和同步MOSFET都使用IRFR3704的情形,因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員有時希望使用同一種MOSFET來作為控制FET和同步FET。這進(jìn)一步證實(shí):與電路中原來的器件相比,在220kHz的工作頻率下,使用IRFR3704作為控制FET、兩個IRFR3711作為同步FET 將效率提高了4%以上。
當(dāng)切換頻率更高時,效率的提高將更加明顯。圖2是同一組MOSFET在將近兩倍高的切換頻率(410KHz)下的效率曲線。需要指出的是,在所用的器件處于過熱的情況下,20V器件的效率仍然比30V器件高出了1.5%。
散熱問題
在緊湊式封裝中,需要較高的工作頻率來提高瞬態(tài)響應(yīng),以便提供較大的電流。由于電源部分的體積減小了,各種部件產(chǎn)生熱量的發(fā)散空間越來越小,因此散熱處理更加困難。由于無源部分的體積減
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