東芝開發(fā)出了面向下一代微處理器“cell”的電源芯片組。由pwm控制器“tb6814flb”與功率fet、配備門驅(qū)動(dòng)電路的多芯片模塊“tb7003fl”組成。設(shè)想使用4個(gè)這樣的多芯片模塊向cell進(jìn)行4相供電，4相加起來總計(jì)可達(dá)到120a。pwm控制器支持4相控制。東芝將其安裝到已經(jīng)發(fā)布的cell參考樣品上，在2005年10月4日開幕的“ceatecjapan2005”上進(jìn)行展出。

　　在開發(fā)多芯片模塊時(shí)，東芝借鑒了已經(jīng)著手研制的面向英特爾86系列微處理器的電源ic“drmos”。該模塊與drmos的主要不同點(diǎn)是，在高端fet和低端fet方面，在考慮閾值電壓的溫度依賴性等因素的基礎(chǔ)上進(jìn)行開關(guān)控制，將空載時(shí)間降到數(shù)ns以下。外形尺寸為8mm×8mm。

　　每個(gè)多芯片模塊的開關(guān)頻率為1mhz。在進(jìn)行4相供電時(shí)，實(shí)際上就變成了4mhz。以＋5v輸入＋1.1v輸出時(shí)的最大効率為89％。輸出電壓范圍為＋0.6v～＋1.3625v。