為第三代面矩陣式（Area Array）IC封裝技術(shù)，系在晶粒底部以數(shù)組的方式布置許多錫球，以錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)以金屬導(dǎo)線架在周圍做引腳的方式。此種封裝技術(shù)的好處在于同樣尺寸面積下，引腳數(shù)可以變多，其封裝面積及重量只達(dá)QFP的一半。目前信息家電與3C產(chǎn)品己多應(yīng)用BGA封裝技術(shù)。

    BGA封裝在電子產(chǎn)品中，主要應(yīng)用于300接腳數(shù)以上高密度構(gòu)裝的產(chǎn)品，如芯片組、CPU、Flash、部份通訊用IC等；由于BGA封裝所具有的良好電氣、散熱性質(zhì)，以及可有效縮小封裝體面積的特性，使其需求成長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于其它型態(tài)的封裝方式。