BiCMOS 雙載子互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體制程。
發(fā)布時(shí)間:2007/8/15 0:00:00 訪問次數(shù):491
結(jié)合雙載子與CMOS兩種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體組件結(jié)構(gòu)，將電路中需要高速與高電流驅(qū)動(dòng)的部份以雙載子組件來制作，需要高集積度與低耗能的部份就以CMOS來制作。特點(diǎn)在于能提供更高速、噪聲更低以及較低功率的特性。
BiCMOS制程技術(shù)的應(yīng)用層面涵蓋多項(xiàng)通訊及無線產(chǎn)品，包括：異步傳輸模式（ATM）產(chǎn)品、同軸光纖網(wǎng)絡(luò)（SONET）、同軸寬頻網(wǎng)絡(luò)（SDH）、無線電話、區(qū)域多點(diǎn)分配系統(tǒng)（LMDS）、多點(diǎn)多頻道分配系統(tǒng)（MMDS）、行動(dòng)電話，以及呼叫器等相關(guān)之通訊與無線產(chǎn)品。
結(jié)合雙載子與CMOS兩種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體組件結(jié)構(gòu)，將電路中需要高速與高電流驅(qū)動(dòng)的部份以雙載子組件來制作，需要高集積度與低耗能的部份就以CMOS來制作。特點(diǎn)在于能提供更高速、噪聲更低以及較低功率的特性。
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