來(lái)源：中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)在線

半導(dǎo)體封裝用改性環(huán)氧樹(shù)脂，是日本長(zhǎng)瀨(NagasechemteX)的一個(gè)特色產(chǎn)品或者說(shuō)特色技術(shù)。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)(www.epoxy-e.cn)專家介紹，在該領(lǐng)域長(zhǎng)瀨產(chǎn)品具有耐回流焊性、耐熱性、耐濕性等的穩(wěn)定性高優(yōu)點(diǎn)，可提供最適合于圍堰填充(damandfill)、底膠填充、壓接等各種工藝的多種產(chǎn)品。

長(zhǎng)瀨(NagasechemteX)半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹(shù)脂，主要產(chǎn)品包括5大產(chǎn)品。中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)(www.epoxy-e.cn)專家介紹說(shuō)，一是液狀封止劑(鑄塑用)T639/R1000series，該產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)是：高可靠性液狀半導(dǎo)體封止劑，只利用封膠機(jī)(Dispenser)便可加工多個(gè)品種，優(yōu)越的作業(yè)性，適合于鑄塑的高流動(dòng)性，低反流，兼具低熱膨脹系數(shù)與低彈性率的低應(yīng)力，高耐熱性，高耐濕性，高耐濕REFLOW性，高純度，低α線。二是液狀封止劑T639/R5000series，其特點(diǎn)是高信賴性液狀半導(dǎo)體封止劑、只利用封膠機(jī)(Dispenser)便可加工多個(gè)品種、優(yōu)越的作業(yè)性，主要用途包括：Cavity-DownBGA、PlasticBGA、MCM等。

再有為倒裝芯片(FlipChip)液狀側(cè)填充用底膠填充劑T639/R3000series，它優(yōu)點(diǎn)是：狹窄的縫隙(20μm)也可快速的滲入，滲入時(shí)前端形狀扁平，固化后沒(méi)有波流痕，高耐熱性，高耐濕性，高耐濕REFLOW性，高純度，低α線(0.001/℃•h以下)。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)(www.epoxy-e.cn)專家介紹，倒裝芯片(FlipChip)封裝用非導(dǎo)電薄膜(NCF)T639/R6000series是其又一半導(dǎo)體封裝環(huán)氧產(chǎn)品，該系列是針對(duì)封裝而開(kāi)發(fā)的薄膜狀封止材料，因采用的薄膜形狀從而實(shí)現(xiàn)了工程的簡(jiǎn)化、短時(shí)間固化及作業(yè)環(huán)境的清潔化，環(huán)氧樹(shù)脂所具有的高耐濕性，高流動(dòng)性(壓接時(shí))實(shí)現(xiàn)了圓角形狀的最適化與無(wú)氣洞。

最后一款是倒裝芯片(FlipChip)接用非導(dǎo)電顆粒膏(NCP)T639/UFRseries，它可實(shí)現(xiàn)超速固化5秒壓接，具有優(yōu)越的作業(yè)性、只利用封膠機(jī)(Dispenser)便可加工多個(gè)品種、高耐熱性、高耐濕性、高純度等優(yōu)點(diǎn)。