瑞薩小尺寸邏輯IC面向手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2007/8/15 0:00:00 訪問次數(shù):471
瑞薩科技公司近日宣布開發(fā)出業(yè)界最小的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WCSP)邏輯IC——RD74LVC1G08WP,同時(shí)還有兩款高速、低壓?jiǎn)我贿壿婭C問世,它們是RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP。這三款邏輯IC適于在數(shù)碼相機(jī)和手機(jī)等小尺寸移動(dòng)設(shè)備中使用,并計(jì)劃在2005年2月從日本開始樣品發(fā)貨。
此次推出的三款新產(chǎn)品是含有單柵的標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC。其中RD74LVC1G08WP提供與門功能,RD74LVC1G04WP具有逆變器功能,而RD74LVC1G32WP具有或門功能。通過改進(jìn)目前瑞薩科技的HD74LVC1G08、HD74LVC1G04和HD74LVC1G32產(chǎn)品使用的NanoFree WCSP封裝,實(shí)現(xiàn)了不超過1.1×0.7×0.4mm大小的邏輯IC,功能不變,芯片的面積有所減小。與瑞薩科技目前的產(chǎn)品相比,安裝面積大約減小了40%,而性能相同。
上述三款新產(chǎn)品提供低壓、高速能力,電源電壓范圍是1.65V-5.5V,數(shù)據(jù)傳輸速度(tpd)為3.3ns(典型值Vcc=3.3V)。新開發(fā)的WCSP是一種綠色環(huán)保的無鉛封裝。這三種新型邏輯IC均使用5針封裝。三款器件的樣品價(jià)格均為28日元(僅供參考)。
瑞薩科技公司近日宣布開發(fā)出業(yè)界最小的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WCSP)邏輯IC——RD74LVC1G08WP,同時(shí)還有兩款高速、低壓?jiǎn)我贿壿婭C問世,它們是RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP。這三款邏輯IC適于在數(shù)碼相機(jī)和手機(jī)等小尺寸移動(dòng)設(shè)備中使用,并計(jì)劃在2005年2月從日本開始樣品發(fā)貨。
此次推出的三款新產(chǎn)品是含有單柵的標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC。其中RD74LVC1G08WP提供與門功能,RD74LVC1G04WP具有逆變器功能,而RD74LVC1G32WP具有或門功能。通過改進(jìn)目前瑞薩科技的HD74LVC1G08、HD74LVC1G04和HD74LVC1G32產(chǎn)品使用的NanoFree WCSP封裝,實(shí)現(xiàn)了不超過1.1×0.7×0.4mm大小的邏輯IC,功能不變,芯片的面積有所減小。與瑞薩科技目前的產(chǎn)品相比,安裝面積大約減小了40%,而性能相同。
上述三款新產(chǎn)品提供低壓、高速能力,電源電壓范圍是1.65V-5.5V,數(shù)據(jù)傳輸速度(tpd)為3.3ns(典型值Vcc=3.3V)。新開發(fā)的WCSP是一種綠色環(huán)保的無鉛封裝。這三種新型邏輯IC均使用5針封裝。三款器件的樣品價(jià)格均為28日元(僅供參考)。
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