瑞薩科技公司近日宣布開發(fā)出業(yè)界最小的晶圓級芯片尺寸封裝(WCSP)邏輯IC——RD74LVC1G08WP，同時還有兩款高速、低壓單一邏輯IC問世，它們是RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP。這三款邏輯IC適于在數(shù)碼相機(jī)和手機(jī)等小尺寸移動設(shè)備中使用，并計劃在2005年2月從日本開始樣品發(fā)貨。

    此次推出的三款新產(chǎn)品是含有單柵的標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC。其中RD74LVC1G08WP提供與門功能，RD74LVC1G04WP具有逆變器功能，而RD74LVC1G32WP具有或門功能。通過改進(jìn)目前瑞薩科技的HD74LVC1G08、HD74LVC1G04和HD74LVC1G32產(chǎn)品使用的NanoFree WCSP封裝，實現(xiàn)了不超過1.1×0.7×0.4mm大小的邏輯IC，功能不變，芯片的面積有所減小。與瑞薩科技目前的產(chǎn)品相比，安裝面積大約減小了40%，而性能相同。

   上述三款新產(chǎn)品提供低壓、高速能力，電源電壓范圍是1.65V－5.5V，數(shù)據(jù)傳輸速度(tpd)為3.3ns(典型值Vcc=3.3V)。新開發(fā)的WCSP是一種綠色環(huán)保的無鉛封裝。這三種新型邏輯IC均使用5針封裝。三款器件的樣品價格均為28日元(僅供參考)。