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平臺 FPGA 的發(fā)展帶來了什么?

發(fā)布時間:2007/8/15 0:00:00 訪問次數(shù):399

有關(guān) FPGA 是否是 ASIC 和 ASSP 可行替代品的爭論已經(jīng)持續(xù)了近十年。iSupply、Gartner Dataquest 及其它業(yè)界分析師的研究表明當前正處在 ASIC 設(shè)計新客戶不斷減少,F(xiàn)PGA 設(shè)計新客戶不斷增多的趨勢當中。
基于 90 nm 工藝制造的下一代平臺 FPGA 器件極大地擴展了高性能處理和系統(tǒng)集成的功能選擇。隨著一些新的應(yīng)用解決方案的制定,它們將繼續(xù)推動 ASIC 設(shè)計新客戶進一步減少。
新千年伊始,業(yè)界第一款平臺 FPGA Xilinx Virtex-II 和 Virtex-II Pro 器件的推出引發(fā)了新一輪的爭論。這些高性能器件,憑借其靈活的器件集成能力、可編程 I/O、以及大大降低的整體設(shè)計成本,將促進引入和建立 SoC 設(shè)計方法論,并迅速取代無數(shù) ASIC SoC 設(shè)計。
高性能 RISC CPU、塊 RAM、多千兆位高速串行 I/O、專用 DSP 功能、以及其它系統(tǒng)增強的增加,促成了技術(shù)進步,進一步鞏固了平臺 FPGA 相對于對應(yīng)的ASIC SoC設(shè)計的上升勢頭。然而,要在某個專用領(lǐng)域獲得高性能 DSP、處理或連接特性,設(shè)計人員卻往往不得不購買最大、最貴的器件。大器件可以擁有最多的先進特性,而在小器件中則有所減縮。
今天,賽靈思又發(fā)布了一種新的面向領(lǐng)域優(yōu)化的多平臺 FPGA 系列-- Virtex-4(tm) 系列,該系列具有可根據(jù)所需特性和成本目標進行多維應(yīng)用增減的能力。結(jié)合創(chuàng)新的柱形架構(gòu)方法與工藝技術(shù)的進步 (90 nm/300 mm),賽靈思已做好準備,超越 51 億美元的可編程邏輯市場,進入到 840 億美元 ASIC 和 ASSP 市場中攫取額外的份額(來源:Gartner Dataquest 2007)。
正確的組合
基于革命性的高級硅片組合模塊(ASMBL) 柱形架構(gòu)方法,賽靈思公司如今可以經(jīng)濟地開發(fā)多種FPGA平臺,每一種采用不同的特性組合。這樣,就可以為某個特定應(yīng)用領(lǐng)域?qū)S闷脚_進行專門優(yōu)化,如邏輯、DSP、連接性以及嵌入式處理等,以滿足以前只能用 ASIC、ASSP 和類似器件實現(xiàn)的應(yīng)用要求,同時從本質(zhì)上保持可編程特性。
設(shè)計人員或設(shè)計團隊不僅多了一種選擇理想平臺的機會,而且他們還可以選擇恰好適合其應(yīng)用的特性組合的器件尺寸,從而以最低的成本獲得所需的功能和性能。
這種獨一無二的創(chuàng)建優(yōu)化應(yīng)用領(lǐng)域子系統(tǒng)的靈活性和能力,為 FPGA 確立了更高的標準。
可同時進行硬件和軟件編程的器件提供了比 ASIC 或 ASSP 器件更多的靈活設(shè)計選擇。在開發(fā)進程中對系統(tǒng)架構(gòu)隨時進行重新檢查、更改或增強的能力為滿足應(yīng)用要求提供了最強大的工具套件。
設(shè)計人員可以利用這一相同功能對硬件進行現(xiàn)場開發(fā),從而滿足新要求或避免昂貴的硬件升級。鑒于當前存在許多新興和競爭標準的現(xiàn)實,這種靈活性顯得極為重要。
“總成本”優(yōu)勢
FPGA 在降低成本和使 FPGA 技術(shù)適合更廣泛的應(yīng)用方面展示了清晰和持續(xù)的趨勢。90 nm 硅加工技術(shù)與 300 mm 晶圓的結(jié)合形成累積效果:每晶圓上的管芯數(shù) (die-per-wafer) 比以前的器件提高了五倍。提高每晶圓管芯數(shù)與架構(gòu)集成相結(jié)合,可實現(xiàn)系統(tǒng)成本的大幅降低。
世界上沒有任何兩個人使用同樣的技術(shù)、系統(tǒng)或軟件,他們也不預定或也不希望使用同樣的內(nèi)容。
ASIC 和 ASSP 成本高,設(shè)計時間長,因而使它們的主要用途局限于經(jīng)過驗證的具有低風險、極高批量的應(yīng)用。ASIC 開發(fā)成本的急速和顯著上升,為平臺 FPGA 在當今前沿應(yīng)用中的應(yīng)用提供了明顯的優(yōu)勢。具有零非重復設(shè)計成本 (NRE) 的總成本優(yōu)點使得大批量 ASIC 或 ASSP的棄用率上升,前所未有地轉(zhuǎn)而采用 FPGA。
結(jié)論
面向領(lǐng)域優(yōu)化的多平臺 FPGA 在加快 FPGA 技術(shù)進入許多新應(yīng)用領(lǐng)域方面具有革命性意義。降低的風險、大大縮短的設(shè)計周期、以及零 NRE 等組合優(yōu)點,很快就會使除了最大批量應(yīng)用之外的所有應(yīng)用從基于單元的 ASIC 設(shè)計向更為靈活、寬容的架構(gòu)轉(zhuǎn)移,比如當今面向領(lǐng)域優(yōu)化的 FPGA。

有關(guān) FPGA 是否是 ASIC 和 ASSP 可行替代品的爭論已經(jīng)持續(xù)了近十年。iSupply、Gartner Dataquest 及其它業(yè)界分析師的研究表明當前正處在 ASIC 設(shè)計新客戶不斷減少,F(xiàn)PGA 設(shè)計新客戶不斷增多的趨勢當中。
基于 90 nm 工藝制造的下一代平臺 FPGA 器件極大地擴展了高性能處理和系統(tǒng)集成的功能選擇。隨著一些新的應(yīng)用解決方案的制定,它們將繼續(xù)推動 ASIC 設(shè)計新客戶進一步減少。
新千年伊始,業(yè)界第一款平臺 FPGA Xilinx Virtex-II 和 Virtex-II Pro 器件的推出引發(fā)了新一輪的爭論。這些高性能器件,憑借其靈活的器件集成能力、可編程 I/O、以及大大降低的整體設(shè)計成本,將促進引入和建立 SoC 設(shè)計方法論,并迅速取代無數(shù) ASIC SoC 設(shè)計。
高性能 RISC CPU、塊 RAM、多千兆位高速串行 I/O、專用 DSP 功能、以及其它系統(tǒng)增強的增加,促成了技術(shù)進步,進一步鞏固了平臺 FPGA 相對于對應(yīng)的ASIC SoC設(shè)計的上升勢頭。然而,要在某個專用領(lǐng)域獲得高性能 DSP、處理或連接特性,設(shè)計人員卻往往不得不購買最大、最貴的器件。大器件可以擁有最多的先進特性,而在小器件中則有所減縮。
今天,賽靈思又發(fā)布了一種新的面向領(lǐng)域優(yōu)化的多平臺 FPGA 系列-- Virtex-4(tm) 系列,該系列具有可根據(jù)所需特性和成本目標進行多維應(yīng)用增減的能力。結(jié)合創(chuàng)新的柱形架構(gòu)方法與工藝技術(shù)的進步 (90 nm/300 mm),賽靈思已做好準備,超越 51 億美元的可編程邏輯市場,進入到 840 億美元 ASIC 和 ASSP 市場中攫取額外的份額(來源:Gartner Dataquest 2007)。
正確的組合
基于革命性的高級硅片組合模塊(ASMBL) 柱形架構(gòu)方法,賽靈思公司如今可以經(jīng)濟地開發(fā)多種FPGA平臺,每一種采用不同的特性組合。這樣,就可以為某個特定應(yīng)用領(lǐng)域?qū)S闷脚_進行專門優(yōu)化,如邏輯、DSP、連接性以及嵌入式處理等,以滿足以前只能用 ASIC、ASSP 和類似器件實現(xiàn)的應(yīng)用要求,同時從本質(zhì)上保持可編程特性。
設(shè)計人員或設(shè)計團隊不僅多了一種選擇理想平臺的機會,而且他們還可以選擇恰好適合其應(yīng)用的特性組合的器件尺寸,從而以最低的成本獲得所需的功能和性能。
這種獨一無二的創(chuàng)建優(yōu)化應(yīng)用領(lǐng)域子系統(tǒng)的靈活性和能力,為 FPGA 確立了更高的標準。
可同時進行硬件和軟件編程的器件提供了比 ASIC 或 ASSP 器件更多的靈活設(shè)計選擇。在開發(fā)進程中對系統(tǒng)架構(gòu)隨時進行重新檢查、更改或增強的能力為滿足應(yīng)用要求提供了最強大的工具套件。
設(shè)計人員可以利用這一相同功能對硬件進行現(xiàn)場開發(fā),從而滿足新要求或避免昂貴的硬件升級。鑒于當前存在許多新興和競爭標準的現(xiàn)實,這種靈活性顯得極為重要。
“總成本”優(yōu)勢
FPGA 在降低成本和使 FPGA 技術(shù)適合更廣泛的應(yīng)用方面展示了清晰和持續(xù)的趨勢。90 nm 硅加工技術(shù)與 300 mm 晶圓的結(jié)合形成累積效果:每晶圓上的管芯數(shù) (die-per-wafer) 比以前的器件提高了五倍。提高每晶圓管芯數(shù)與架構(gòu)集成相結(jié)合,可實現(xiàn)系統(tǒng)成本的大幅降低。
世界上沒有任何兩個人使用同樣的技術(shù)、系統(tǒng)或軟件,他們也不預定或也不希望使用同樣的內(nèi)容。
ASIC 和 ASSP 成本高,設(shè)計時間長,因而使它們的主要用途局限于經(jīng)過驗證的具有低風險、極高批量的應(yīng)用。ASIC 開發(fā)成本的急速和顯著上升,為平臺 FPGA 在當今前沿應(yīng)用中的應(yīng)用提供了明顯的優(yōu)勢。具有零非重復設(shè)計成本 (NRE) 的總成本優(yōu)點使得大批量 ASIC 或 ASSP的棄用率上升,前所未有地轉(zhuǎn)而采用 FPGA。
結(jié)論
面向領(lǐng)域優(yōu)化的多平臺 FPGA 在加快 FPGA 技術(shù)進入許多新應(yīng)用領(lǐng)域方面具有革命性意義。降低的風險、大大縮短的設(shè)計周期、以及零 NRE 等組合優(yōu)點,很快就會使除了最大批量應(yīng)用之外的所有應(yīng)用從基于單元的 ASIC 設(shè)計向更為靈活、寬容的架構(gòu)轉(zhuǎn)移,比如當今面向領(lǐng)域優(yōu)化的 FPGA。

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