sansung電子公司聲稱已開(kāi)發(fā)出世界上最薄的基片。據(jù)報(bào)道，samsung電子公司開(kāi)發(fā)的基片只有0.08毫米，比一張普通的紙還薄，該基片技術(shù)比現(xiàn)有的技術(shù)還致密20%。samsung表示，此技術(shù)可以用來(lái)堆疊20層的快閃式存儲(chǔ)器和靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片。

　　“在新的基片電路之間的間隔只有20微米”，samsung公司發(fā)言人在一次聲明中指出，他同時(shí)還說(shuō)samsung用特殊的覆銅壓層帶板作為新產(chǎn)品的基本材料。之前，最薄的基片是samsung 2005年制造的，有0.1毫米�；请娐沸纬珊椭谱鞯闹尾牧希诎雽�(dǎo)體器件和包括計(jì)算機(jī)在內(nèi)的各種電子元件主板之間起橋梁作用。

　　samsung公司透露樣品已送往全球半導(dǎo)體制造商進(jìn)行測(cè)試，如果證明是有效的，則計(jì)劃在今年底推向市場(chǎng)。