意法半導(dǎo)體開發(fā)手機(jī)用VGA規(guī)格小型CMOS相機(jī)模塊
發(fā)布時(shí)間:2008/6/5 0:00:00 訪問次數(shù):415
意法半導(dǎo)體公司(stmicroelectronics)開發(fā)出了面向手機(jī)、pda等便攜信息終端等的小型cmos相機(jī)模塊“vs6524”。
新型cmos相機(jī)模塊采用0.18μm的cmos圖像處理工藝規(guī)格生產(chǎn)。光學(xué)部分尺寸為1/6吋,像素單元尺寸為3.6μm。根據(jù)像素特征進(jìn)行調(diào)整的圖像處理處理器與模擬系統(tǒng)功能都集成在一枚芯片中。其中的圖像處理處理器中,為了提高畫質(zhì),增加了像素缺陷修復(fù)算法、透鏡陰影補(bǔ)償、銳度強(qiáng)化、珈瑪補(bǔ)償和色彩轉(zhuǎn)換等功能。
動(dòng)態(tài)圖像功能方面,可與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)itu-rbt.656-4兼容,攝影最高速度為30幀/秒。待機(jī)電流為10μa,主電源電壓為2.4~3.0v。相機(jī)接口信號方面,使用1.8v或2.8v電源導(dǎo)軌。
據(jù)介紹,該模塊大小為寬7mm×縱長7mm×高4.5mm,是vsa(640×480像素)規(guī)格“同等大小產(chǎn)品中的最高水平”。包括印刷電路板與板間連接器的cmos相機(jī)模塊價(jià)格“大批量訂購時(shí)為6美元”。
新型cmos相機(jī)模塊采用0.18μm的cmos圖像處理工藝規(guī)格生產(chǎn)。光學(xué)部分尺寸為1/6吋,像素單元尺寸為3.6μm。根據(jù)像素特征進(jìn)行調(diào)整的圖像處理處理器與模擬系統(tǒng)功能都集成在一枚芯片中。其中的圖像處理處理器中,為了提高畫質(zhì),增加了像素缺陷修復(fù)算法、透鏡陰影補(bǔ)償、銳度強(qiáng)化、珈瑪補(bǔ)償和色彩轉(zhuǎn)換等功能。
動(dòng)態(tài)圖像功能方面,可與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)itu-rbt.656-4兼容,攝影最高速度為30幀/秒。待機(jī)電流為10μa,主電源電壓為2.4~3.0v。相機(jī)接口信號方面,使用1.8v或2.8v電源導(dǎo)軌。
據(jù)介紹,該模塊大小為寬7mm×縱長7mm×高4.5mm,是vsa(640×480像素)規(guī)格“同等大小產(chǎn)品中的最高水平”。包括印刷電路板與板間連接器的cmos相機(jī)模塊價(jià)格“大批量訂購時(shí)為6美元”。
意法半導(dǎo)體公司(stmicroelectronics)開發(fā)出了面向手機(jī)、pda等便攜信息終端等的小型cmos相機(jī)模塊“vs6524”。
新型cmos相機(jī)模塊采用0.18μm的cmos圖像處理工藝規(guī)格生產(chǎn)。光學(xué)部分尺寸為1/6吋,像素單元尺寸為3.6μm。根據(jù)像素特征進(jìn)行調(diào)整的圖像處理處理器與模擬系統(tǒng)功能都集成在一枚芯片中。其中的圖像處理處理器中,為了提高畫質(zhì),增加了像素缺陷修復(fù)算法、透鏡陰影補(bǔ)償、銳度強(qiáng)化、珈瑪補(bǔ)償和色彩轉(zhuǎn)換等功能。
動(dòng)態(tài)圖像功能方面,可與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)itu-rbt.656-4兼容,攝影最高速度為30幀/秒。待機(jī)電流為10μa,主電源電壓為2.4~3.0v。相機(jī)接口信號方面,使用1.8v或2.8v電源導(dǎo)軌。
據(jù)介紹,該模塊大小為寬7mm×縱長7mm×高4.5mm,是vsa(640×480像素)規(guī)格“同等大小產(chǎn)品中的最高水平”。包括印刷電路板與板間連接器的cmos相機(jī)模塊價(jià)格“大批量訂購時(shí)為6美元”。
新型cmos相機(jī)模塊采用0.18μm的cmos圖像處理工藝規(guī)格生產(chǎn)。光學(xué)部分尺寸為1/6吋,像素單元尺寸為3.6μm。根據(jù)像素特征進(jìn)行調(diào)整的圖像處理處理器與模擬系統(tǒng)功能都集成在一枚芯片中。其中的圖像處理處理器中,為了提高畫質(zhì),增加了像素缺陷修復(fù)算法、透鏡陰影補(bǔ)償、銳度強(qiáng)化、珈瑪補(bǔ)償和色彩轉(zhuǎn)換等功能。
動(dòng)態(tài)圖像功能方面,可與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)itu-rbt.656-4兼容,攝影最高速度為30幀/秒。待機(jī)電流為10μa,主電源電壓為2.4~3.0v。相機(jī)接口信號方面,使用1.8v或2.8v電源導(dǎo)軌。
據(jù)介紹,該模塊大小為寬7mm×縱長7mm×高4.5mm,是vsa(640×480像素)規(guī)格“同等大小產(chǎn)品中的最高水平”。包括印刷電路板與板間連接器的cmos相機(jī)模塊價(jià)格“大批量訂購時(shí)為6美元”。
熱門點(diǎn)擊
- S7-200 PC Access V1.0(
- AMD發(fā)表ATI Mobility Rade
- 應(yīng)用傳統(tǒng)紫外光刻機(jī)進(jìn)行紫外壓印
- Maxim推出高效率D類音頻子系統(tǒng)MAX97
- FKI Logistex推出高速S-3000
- 威盛發(fā)布基于Pico-ITX板型的ARTiG
- Broadcom推出高清晰度視頻/音頻編碼/
- H.263視頻編碼的碼率控制算法及硬件實(shí)現(xiàn)
- TI新款多速率高速均衡器支持10G/8G接口
- 數(shù)碼復(fù)印機(jī)掃描成像單元的研究
推薦技術(shù)資料
- 羅盤誤差及補(bǔ)償
- 造成羅盤誤差的主要因素有傳感器誤差、其他磁材料干擾等。... [詳細(xì)]
- 高效率降壓 DC/DC 變換器
- 集成隔離電源 3kVRMS多
- 隔離式、雙輸入控制、高/低端半
- 隔離式、獨(dú)立雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器
- Virtual Bench P
- 雙路輸出、數(shù)字、16 相控制器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究