賽靈思推出低功耗FPGA和CPLD解決方案
發(fā)布時(shí)間:2008/6/5 0:00:00 訪問次數(shù):779
針對可編程器件設(shè)計(jì)中越來越嚴(yán)重的功率問題,為了滿足客戶不斷增長的對電源管理的迫切需求,賽靈思公司展開了功率創(chuàng)新活動(dòng)。該公司的所有開發(fā)計(jì)劃都將電源管理作為設(shè)計(jì)準(zhǔn)則來加以考慮,為客戶提供全方位的電源解決方案,包括器件產(chǎn)品、設(shè)計(jì)工具和咨詢服務(wù)等,力求保持低功耗技術(shù)的領(lǐng)先地位。
賽靈思的電源管理技術(shù)包括:在電路設(shè)計(jì)中改變電路原理圖;在架構(gòu)上提供給用戶可配置的降功耗/休眠模式;在器件結(jié)構(gòu)中使用低速晶體管來“一次性”配置單元;在工藝上提供三個(gè)氧化層厚度選項(xiàng)來實(shí)現(xiàn)更低功耗單元的工藝選項(xiàng);制造時(shí)調(diào)整工藝配置,實(shí)現(xiàn)低功耗區(qū)域;提供用以實(shí)現(xiàn)專門功能的、電源效率高的嵌入式硬ip等等。以上技術(shù)有的互為補(bǔ)充,有的相互排斥,通;旌喜捎眠@些技術(shù)來實(shí)現(xiàn)低功耗的產(chǎn)品設(shè)計(jì)目標(biāo)。
賽靈思公司推出了業(yè)界功耗最低的fpga產(chǎn)品—spartan-3l系列。spartan-3l器件將經(jīng)驗(yàn)證的90nm技術(shù)的動(dòng)態(tài)功耗性能與最新的靜態(tài)功耗降低予以結(jié)合,使其成為此類器件中總功耗最低的產(chǎn)品。一種獨(dú)特的新型休眠模式可以提供兩級功耗削減:簡單的備用模式使靜態(tài)功耗降低68%;另外與同等的spartan-3相比,工作時(shí)的電源管理模式還可將靜態(tài)功耗降低98%。休眠模式與現(xiàn)有的spartan-3設(shè)計(jì)兼容,并適用于已有的spartan-3系統(tǒng)。spartan-3l器件保留了90nm spartan-3系列的低成本優(yōu)勢和豐富的特性,并在引腳和特性方面與之兼容。spartan-3l系列大大擴(kuò)展了fpga在電源和熱敏感產(chǎn)品中的市場占有率,比如消費(fèi)類設(shè)備和機(jī)架固定設(shè)備,而之前這些應(yīng)用主要是使用asic產(chǎn)品。
另外,賽靈思公司擴(kuò)展了其coolrunner-ii低功耗cpld系列,推出適用于對價(jià)格敏感的小外形應(yīng)用的xc2c32a和xc2c64a器件。這兩款產(chǎn)品分別具有32和64宏單元密度,均裝有一個(gè)額外的i/o組,以支持電壓轉(zhuǎn)換和器件接口連接,并同時(shí)保留coolrunner-ii系列產(chǎn)品的高性能、低功耗和成本優(yōu)化的特點(diǎn)。賽靈思還為這兩種器件提供了更小尺寸的焊盤和更低成本、具有更佳電特性、易于檢測并符合綠色/環(huán)保目標(biāo)的mlf封裝。
賽靈思的電源管理技術(shù)包括:在電路設(shè)計(jì)中改變電路原理圖;在架構(gòu)上提供給用戶可配置的降功耗/休眠模式;在器件結(jié)構(gòu)中使用低速晶體管來“一次性”配置單元;在工藝上提供三個(gè)氧化層厚度選項(xiàng)來實(shí)現(xiàn)更低功耗單元的工藝選項(xiàng);制造時(shí)調(diào)整工藝配置,實(shí)現(xiàn)低功耗區(qū)域;提供用以實(shí)現(xiàn)專門功能的、電源效率高的嵌入式硬ip等等。以上技術(shù)有的互為補(bǔ)充,有的相互排斥,通;旌喜捎眠@些技術(shù)來實(shí)現(xiàn)低功耗的產(chǎn)品設(shè)計(jì)目標(biāo)。
賽靈思公司推出了業(yè)界功耗最低的fpga產(chǎn)品—spartan-3l系列。spartan-3l器件將經(jīng)驗(yàn)證的90nm技術(shù)的動(dòng)態(tài)功耗性能與最新的靜態(tài)功耗降低予以結(jié)合,使其成為此類器件中總功耗最低的產(chǎn)品。一種獨(dú)特的新型休眠模式可以提供兩級功耗削減:簡單的備用模式使靜態(tài)功耗降低68%;另外與同等的spartan-3相比,工作時(shí)的電源管理模式還可將靜態(tài)功耗降低98%。休眠模式與現(xiàn)有的spartan-3設(shè)計(jì)兼容,并適用于已有的spartan-3系統(tǒng)。spartan-3l器件保留了90nm spartan-3系列的低成本優(yōu)勢和豐富的特性,并在引腳和特性方面與之兼容。spartan-3l系列大大擴(kuò)展了fpga在電源和熱敏感產(chǎn)品中的市場占有率,比如消費(fèi)類設(shè)備和機(jī)架固定設(shè)備,而之前這些應(yīng)用主要是使用asic產(chǎn)品。
另外,賽靈思公司擴(kuò)展了其coolrunner-ii低功耗cpld系列,推出適用于對價(jià)格敏感的小外形應(yīng)用的xc2c32a和xc2c64a器件。這兩款產(chǎn)品分別具有32和64宏單元密度,均裝有一個(gè)額外的i/o組,以支持電壓轉(zhuǎn)換和器件接口連接,并同時(shí)保留coolrunner-ii系列產(chǎn)品的高性能、低功耗和成本優(yōu)化的特點(diǎn)。賽靈思還為這兩種器件提供了更小尺寸的焊盤和更低成本、具有更佳電特性、易于檢測并符合綠色/環(huán)保目標(biāo)的mlf封裝。
針對可編程器件設(shè)計(jì)中越來越嚴(yán)重的功率問題,為了滿足客戶不斷增長的對電源管理的迫切需求,賽靈思公司展開了功率創(chuàng)新活動(dòng)。該公司的所有開發(fā)計(jì)劃都將電源管理作為設(shè)計(jì)準(zhǔn)則來加以考慮,為客戶提供全方位的電源解決方案,包括器件產(chǎn)品、設(shè)計(jì)工具和咨詢服務(wù)等,力求保持低功耗技術(shù)的領(lǐng)先地位。
賽靈思的電源管理技術(shù)包括:在電路設(shè)計(jì)中改變電路原理圖;在架構(gòu)上提供給用戶可配置的降功耗/休眠模式;在器件結(jié)構(gòu)中使用低速晶體管來“一次性”配置單元;在工藝上提供三個(gè)氧化層厚度選項(xiàng)來實(shí)現(xiàn)更低功耗單元的工藝選項(xiàng);制造時(shí)調(diào)整工藝配置,實(shí)現(xiàn)低功耗區(qū)域;提供用以實(shí)現(xiàn)專門功能的、電源效率高的嵌入式硬ip等等。以上技術(shù)有的互為補(bǔ)充,有的相互排斥,通常混合采用這些技術(shù)來實(shí)現(xiàn)低功耗的產(chǎn)品設(shè)計(jì)目標(biāo)。
賽靈思公司推出了業(yè)界功耗最低的fpga產(chǎn)品—spartan-3l系列。spartan-3l器件將經(jīng)驗(yàn)證的90nm技術(shù)的動(dòng)態(tài)功耗性能與最新的靜態(tài)功耗降低予以結(jié)合,使其成為此類器件中總功耗最低的產(chǎn)品。一種獨(dú)特的新型休眠模式可以提供兩級功耗削減:簡單的備用模式使靜態(tài)功耗降低68%;另外與同等的spartan-3相比,工作時(shí)的電源管理模式還可將靜態(tài)功耗降低98%。休眠模式與現(xiàn)有的spartan-3設(shè)計(jì)兼容,并適用于已有的spartan-3系統(tǒng)。spartan-3l器件保留了90nm spartan-3系列的低成本優(yōu)勢和豐富的特性,并在引腳和特性方面與之兼容。spartan-3l系列大大擴(kuò)展了fpga在電源和熱敏感產(chǎn)品中的市場占有率,比如消費(fèi)類設(shè)備和機(jī)架固定設(shè)備,而之前這些應(yīng)用主要是使用asic產(chǎn)品。
另外,賽靈思公司擴(kuò)展了其coolrunner-ii低功耗cpld系列,推出適用于對價(jià)格敏感的小外形應(yīng)用的xc2c32a和xc2c64a器件。這兩款產(chǎn)品分別具有32和64宏單元密度,均裝有一個(gè)額外的i/o組,以支持電壓轉(zhuǎn)換和器件接口連接,并同時(shí)保留coolrunner-ii系列產(chǎn)品的高性能、低功耗和成本優(yōu)化的特點(diǎn)。賽靈思還為這兩種器件提供了更小尺寸的焊盤和更低成本、具有更佳電特性、易于檢測并符合綠色/環(huán)保目標(biāo)的mlf封裝。
賽靈思的電源管理技術(shù)包括:在電路設(shè)計(jì)中改變電路原理圖;在架構(gòu)上提供給用戶可配置的降功耗/休眠模式;在器件結(jié)構(gòu)中使用低速晶體管來“一次性”配置單元;在工藝上提供三個(gè)氧化層厚度選項(xiàng)來實(shí)現(xiàn)更低功耗單元的工藝選項(xiàng);制造時(shí)調(diào)整工藝配置,實(shí)現(xiàn)低功耗區(qū)域;提供用以實(shí)現(xiàn)專門功能的、電源效率高的嵌入式硬ip等等。以上技術(shù)有的互為補(bǔ)充,有的相互排斥,通常混合采用這些技術(shù)來實(shí)現(xiàn)低功耗的產(chǎn)品設(shè)計(jì)目標(biāo)。
賽靈思公司推出了業(yè)界功耗最低的fpga產(chǎn)品—spartan-3l系列。spartan-3l器件將經(jīng)驗(yàn)證的90nm技術(shù)的動(dòng)態(tài)功耗性能與最新的靜態(tài)功耗降低予以結(jié)合,使其成為此類器件中總功耗最低的產(chǎn)品。一種獨(dú)特的新型休眠模式可以提供兩級功耗削減:簡單的備用模式使靜態(tài)功耗降低68%;另外與同等的spartan-3相比,工作時(shí)的電源管理模式還可將靜態(tài)功耗降低98%。休眠模式與現(xiàn)有的spartan-3設(shè)計(jì)兼容,并適用于已有的spartan-3系統(tǒng)。spartan-3l器件保留了90nm spartan-3系列的低成本優(yōu)勢和豐富的特性,并在引腳和特性方面與之兼容。spartan-3l系列大大擴(kuò)展了fpga在電源和熱敏感產(chǎn)品中的市場占有率,比如消費(fèi)類設(shè)備和機(jī)架固定設(shè)備,而之前這些應(yīng)用主要是使用asic產(chǎn)品。
另外,賽靈思公司擴(kuò)展了其coolrunner-ii低功耗cpld系列,推出適用于對價(jià)格敏感的小外形應(yīng)用的xc2c32a和xc2c64a器件。這兩款產(chǎn)品分別具有32和64宏單元密度,均裝有一個(gè)額外的i/o組,以支持電壓轉(zhuǎn)換和器件接口連接,并同時(shí)保留coolrunner-ii系列產(chǎn)品的高性能、低功耗和成本優(yōu)化的特點(diǎn)。賽靈思還為這兩種器件提供了更小尺寸的焊盤和更低成本、具有更佳電特性、易于檢測并符合綠色/環(huán)保目標(biāo)的mlf封裝。
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