飛兆推出首款SRM-SPM模塊,用于驅(qū)動(dòng)雙相開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)
發(fā)布時(shí)間:2008/6/5 0:00:00 訪問(wèn)次數(shù):629
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出又一項(xiàng)創(chuàng)新的spm技術(shù),即是首款srm-spm模塊,用于驅(qū)動(dòng)真空吸塵器等小型電機(jī)應(yīng)用中的雙相開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī) (srm)。開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)具有高效率,是替代交流驅(qū)動(dòng)應(yīng)用別具吸引力的方案。小型電機(jī)行業(yè)正在從單相轉(zhuǎn)向雙相srm電機(jī)發(fā)展,因?yàn)殡p相srm電機(jī)具有在困難負(fù)載條件下啟動(dòng)的能力,而且所需的元件較少。每個(gè)srm-spm模塊 (fcas20dn60bb和fcas30dn60bb) 都在單個(gè)封裝內(nèi)集成兩個(gè)hvic、一個(gè)lvic、四個(gè)npt igbt、四個(gè)快速恢復(fù)二極管 (frd)、兩個(gè)bootstrap二極管、一個(gè)熱敏電阻和多項(xiàng)保護(hù)功能。通過(guò)在45mm x 28mm sip封裝內(nèi)集成14個(gè)經(jīng)完全測(cè)試的功率元件,這種產(chǎn)品可以節(jié)省40% 的電路板空間?臻g節(jié)省使到真空吸塵器的設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⒖刂破骷稍趕rm組件中,從而提高設(shè)計(jì)效率和設(shè)計(jì)方案的可制造性。這種高熱效封裝還引入了欠壓鎖定 (uvlo) 和短路保護(hù)等功能,進(jìn)一步提高系統(tǒng)的可靠性。
srm-spm產(chǎn)品的主要特性
低損耗、高效率igbt和frd以滿足低電磁干擾 (emi) 要求。
內(nèi)置hvic提供單端接地電源,有助于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。
內(nèi)置bootstrap二極管減少了外部元件數(shù)目,并簡(jiǎn)化了電路布局。
內(nèi)置hvic/lvic具有優(yōu)良的抗噪性和保護(hù)功能:上臂:控制電路欠壓 (uv) 保護(hù) (無(wú)故障信號(hào)輸出);下臂:通過(guò)外部分流電阻實(shí)現(xiàn)欠壓(uv)保護(hù)和短路 (sc) 保護(hù) (有故障信號(hào)輸出)。
sip封裝提供極低的熱阻,并且節(jié)省空間。
具有1500vrms/min 的額定絕緣電壓和非常低的泄漏電流以提高安全性。
fcas20dn60bb和fcas30dn60bb采用無(wú)鉛 (pb-free) 端子,潮濕敏感度符合ipc/jedec j-std-020標(biāo)準(zhǔn)對(duì)無(wú)鉛回流焊的要求。所有飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品均設(shè)計(jì)滿足歐盟有害物質(zhì)限用指令 (rohs)的要求。
現(xiàn)提供樣品,收到訂單后12周內(nèi)交貨。
飛兆半導(dǎo)體公司(fairchild semiconductor)推出又一項(xiàng)創(chuàng)新的spm技術(shù),即是首款srm-spm模塊,用于驅(qū)動(dòng)真空吸塵器等小型電機(jī)應(yīng)用中的雙相開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī) (srm)。開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)具有高效率,是替代交流驅(qū)動(dòng)應(yīng)用別具吸引力的方案。小型電機(jī)行業(yè)正在從單相轉(zhuǎn)向雙相srm電機(jī)發(fā)展,因?yàn)殡p相srm電機(jī)具有在困難負(fù)載條件下啟動(dòng)的能力,而且所需的元件較少。每個(gè)srm-spm模塊 (fcas20dn60bb和fcas30dn60bb) 都在單個(gè)封裝內(nèi)集成兩個(gè)hvic、一個(gè)lvic、四個(gè)npt igbt、四個(gè)快速恢復(fù)二極管 (frd)、兩個(gè)bootstrap二極管、一個(gè)熱敏電阻和多項(xiàng)保護(hù)功能。通過(guò)在45mm x 28mm sip封裝內(nèi)集成14個(gè)經(jīng)完全測(cè)試的功率元件,這種產(chǎn)品可以節(jié)省40% 的電路板空間。空間節(jié)省使到真空吸塵器的設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⒖刂破骷稍趕rm組件中,從而提高設(shè)計(jì)效率和設(shè)計(jì)方案的可制造性。這種高熱效封裝還引入了欠壓鎖定 (uvlo) 和短路保護(hù)等功能,進(jìn)一步提高系統(tǒng)的可靠性。
srm-spm產(chǎn)品的主要特性
低損耗、高效率igbt和frd以滿足低電磁干擾 (emi) 要求。
內(nèi)置hvic提供單端接地電源,有助于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。
內(nèi)置bootstrap二極管減少了外部元件數(shù)目,并簡(jiǎn)化了電路布局。
內(nèi)置hvic/lvic具有優(yōu)良的抗噪性和保護(hù)功能:上臂:控制電路欠壓 (uv) 保護(hù) (無(wú)故障信號(hào)輸出);下臂:通過(guò)外部分流電阻實(shí)現(xiàn)欠壓(uv)保護(hù)和短路 (sc) 保護(hù) (有故障信號(hào)輸出)。
sip封裝提供極低的熱阻,并且節(jié)省空間。
具有1500vrms/min 的額定絕緣電壓和非常低的泄漏電流以提高安全性。
fcas20dn60bb和fcas30dn60bb采用無(wú)鉛 (pb-free) 端子,潮濕敏感度符合ipc/jedec j-std-020標(biāo)準(zhǔn)對(duì)無(wú)鉛回流焊的要求。所有飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品均設(shè)計(jì)滿足歐盟有害物質(zhì)限用指令 (rohs)的要求。
現(xiàn)提供樣品,收到訂單后12周內(nèi)交貨。
熱門點(diǎn)擊
- 圣邦新推雙通道4:1模擬開(kāi)關(guān)SGM4782/
- 安森美推出集成過(guò)壓保護(hù)控制器NCP361,面
- 薄膜開(kāi)關(guān)技術(shù)參數(shù)
- Broadchip推出雙路單刀雙擲模擬開(kāi)關(guān)B
- Microsemi推出CCFL背光照明控制器
- 飛兆推出首款SRM-SPM模塊,用于驅(qū)動(dòng)雙相
- Allegro推出全新超靈敏霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān),采
- Broadchip新推四路單刀雙擲模擬開(kāi)關(guān)B
- Linear新推DC/DC微型模塊開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器
- PI新推LinkSwitch-II系列AC-
推薦技術(shù)資料
- PCB布線要點(diǎn)
- 整機(jī)電路圖見(jiàn)圖4。將電路畫(huà)好、檢查無(wú)誤之后就開(kāi)始進(jìn)行電... [詳細(xì)]
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位
- 高效先進(jìn)封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究