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ACTEL針對便攜式市場需求推出業(yè)界最低功耗的FPGA

發(fā)布時(shí)間:2008/6/5 0:00:00 訪問次數(shù):507

  為了應(yīng)對當(dāng)今便攜式設(shè)計(jì)人員面臨的獨(dú)特挑戰(zhàn),actel公司公布其嶄新的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,針對快速發(fā)展的便攜式市場全力加強(qiáng)超低功耗igloo現(xiàn)場可編程門陣列(fpga)產(chǎn)品的市場滲透率。與此同時(shí),actel將結(jié)合業(yè)界領(lǐng)先的高功效igloo fpga和arm cortex-m1處理器技術(shù),推出全新具m1功能的igloo fpga,瞄準(zhǔn)便攜式市場提供更多的功率、成本和尺寸節(jié)省優(yōu)勢。actel同時(shí)也披露多階段的應(yīng)用方案,包括推出與儲存、顯示和控制相關(guān)的開發(fā)板、參考設(shè)計(jì)和智識產(chǎn)權(quán)(ip)內(nèi)核。

  據(jù)in-stat公司asic和soc高級市場分析師rich wawrzyniak表示:“對可編程邏輯而言,便攜式應(yīng)用是個(gè)飛速增長的市場,預(yù)計(jì)到2010年,這些應(yīng)用的銷售額將超過5億美元。為了適應(yīng)不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)、加快產(chǎn)品上市速度,以及提供下一代先進(jìn)硅解決方案所需的占位面積和功耗,市場對低功率可重編程解決方案的需求越來越大!

  actel總裁兼首席執(zhí)行官john east稱:“我們具m1功能的fusion和proasic3產(chǎn)品系列獲得巨大成功,反映出市場對采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器fpga設(shè)計(jì)平臺的需求不斷增加。通過針對業(yè)界最低功耗fpga系列而優(yōu)化arm cortex-m1處理器,actel提供了可降低成本、功耗、板卡空間和設(shè)計(jì)復(fù)雜性的單芯片解決方案,而這是史無前例的技術(shù)融合!

  east續(xù)稱:“我們以igloo為基礎(chǔ)量身度做的計(jì)劃主要聚焦于便攜式存儲、顯示和控制領(lǐng)域,將確保我們能提供所需相輔相成的產(chǎn)品和技術(shù),讓低功耗fpga技術(shù)得以在便攜式應(yīng)用中迅速部署!

actel的首要目標(biāo):便攜式存儲

  隨著各種標(biāo)準(zhǔn)和平臺的涌現(xiàn)與不斷發(fā)展,設(shè)計(jì)人員必需能夠迅速應(yīng)變。可重編程fpga具有所需的靈活性,可應(yīng)付不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)并加快產(chǎn)品上市速度。actel公布的第一階段便攜式解決方案便集中于存儲技術(shù)方面。actel與合作伙伴聯(lián)手提供三個(gè)不同的平臺,展示如何將存儲控制器和接口編程到fpga中,并與marvell pxa和freescale i.mx等業(yè)界領(lǐng)先的處理器共同協(xié)作。

  actel的首個(gè)平臺瞄準(zhǔn)智能手機(jī)、gps設(shè)備或pda,是marvell半導(dǎo)體公司的“l(fā)ittleton” pxa 300/310手持式平臺開發(fā)套件的存儲子卡。這個(gè)存儲子卡帶有actel與arasan chip systems公司共同開發(fā)的的igloo agl600,能夠擴(kuò)展處理器的能力,使到igloo可實(shí)現(xiàn)橋接功能,支持sd、microsd和ce-ata存儲接口。

  第二塊開發(fā)板是功能齊全的freescale i.mx27處理器開發(fā)平臺,由iwave systems公司提供,可展示igloo agl125 fpga作為超低功耗sd/mmc或ce-ata控制器的能力,適用于pda、銷售點(diǎn)(pos)終端設(shè)備、穩(wěn)健的數(shù)據(jù)通信設(shè)備和gps應(yīng)用。

  palmchip公司也利用了actel以flash為基礎(chǔ)的低功耗器件,為相機(jī)、智能手機(jī)和安全及監(jiān)控應(yīng)用提供存儲子卡。actel fpga可作為從處理器總線到多個(gè)存儲接口(包括ata 6、ce-ata、sd 1.1/2.0、mmc、compactflash 3.0 和 cardbus 2.1/pcmcia)的橋接。盡管這一平臺包含了marvell pxa 270處理器,該解決方案也可作為x-scale和arm處理器的參考設(shè)計(jì)。

  圍繞actel存儲開發(fā)平臺的是由actel companioncore合作伙伴arasan、iwave及palmchip提供的硬盤驅(qū)動(dòng)器(hdd)、flash存儲ip內(nèi)核和多種橋式接口。hdd解決方案包括ata、atapi和ce-ata。flash存儲解決方案則包括compactflash、sd/mmc、managed nand和nand flash控制。



  為了應(yīng)對當(dāng)今便攜式設(shè)計(jì)人員面臨的獨(dú)特挑戰(zhàn),actel公司公布其嶄新的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,針對快速發(fā)展的便攜式市場全力加強(qiáng)超低功耗igloo現(xiàn)場可編程門陣列(fpga)產(chǎn)品的市場滲透率。與此同時(shí),actel將結(jié)合業(yè)界領(lǐng)先的高功效igloo fpga和arm cortex-m1處理器技術(shù),推出全新具m1功能的igloo fpga,瞄準(zhǔn)便攜式市場提供更多的功率、成本和尺寸節(jié)省優(yōu)勢。actel同時(shí)也披露多階段的應(yīng)用方案,包括推出與儲存、顯示和控制相關(guān)的開發(fā)板、參考設(shè)計(jì)和智識產(chǎn)權(quán)(ip)內(nèi)核。

  據(jù)in-stat公司asic和soc高級市場分析師rich wawrzyniak表示:“對可編程邏輯而言,便攜式應(yīng)用是個(gè)飛速增長的市場,預(yù)計(jì)到2010年,這些應(yīng)用的銷售額將超過5億美元。為了適應(yīng)不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)、加快產(chǎn)品上市速度,以及提供下一代先進(jìn)硅解決方案所需的占位面積和功耗,市場對低功率可重編程解決方案的需求越來越大!

  actel總裁兼首席執(zhí)行官john east稱:“我們具m1功能的fusion和proasic3產(chǎn)品系列獲得巨大成功,反映出市場對采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器fpga設(shè)計(jì)平臺的需求不斷增加。通過針對業(yè)界最低功耗fpga系列而優(yōu)化arm cortex-m1處理器,actel提供了可降低成本、功耗、板卡空間和設(shè)計(jì)復(fù)雜性的單芯片解決方案,而這是史無前例的技術(shù)融合。”

  east續(xù)稱:“我們以igloo為基礎(chǔ)量身度做的計(jì)劃主要聚焦于便攜式存儲、顯示和控制領(lǐng)域,將確保我們能提供所需相輔相成的產(chǎn)品和技術(shù),讓低功耗fpga技術(shù)得以在便攜式應(yīng)用中迅速部署!

actel的首要目標(biāo):便攜式存儲

  隨著各種標(biāo)準(zhǔn)和平臺的涌現(xiàn)與不斷發(fā)展,設(shè)計(jì)人員必需能夠迅速應(yīng)變。可重編程fpga具有所需的靈活性,可應(yīng)付不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)并加快產(chǎn)品上市速度。actel公布的第一階段便攜式解決方案便集中于存儲技術(shù)方面。actel與合作伙伴聯(lián)手提供三個(gè)不同的平臺,展示如何將存儲控制器和接口編程到fpga中,并與marvell a和freescale i.mx等業(yè)界領(lǐng)先的處理器共同協(xié)作。

  actel的首個(gè)平臺瞄準(zhǔn)智能手機(jī)、gps設(shè)備或pda,是marvell半導(dǎo)體公司的“l(fā)ittleton” a 300/310手持式平臺開發(fā)套件的存儲子卡。這個(gè)存儲子卡帶有actel與arasan chip systems公司共同開發(fā)的的igloo agl600,能夠擴(kuò)展處理器的能力,使到igloo可實(shí)現(xiàn)橋接功能,支持sd、microsd和ce-ata存儲接口。

  第二塊開發(fā)板是功能齊全的freescale i.mx27處理器開發(fā)平臺,由iwave systems公司提供,可展示igloo agl125 fpga作為超低功耗sd/mmc或ce-ata控制器的能力,適用于pda、銷售點(diǎn)(pos)終端設(shè)備、穩(wěn)健的數(shù)據(jù)通信設(shè)備和gps應(yīng)用。

  palmchip公司也利用了actel以flash為基礎(chǔ)的低功耗器件,為相機(jī)、智能手機(jī)和安全及監(jiān)控應(yīng)用提供存儲子卡。actel fpga可作為從處理器總線到多個(gè)存儲接口(包括ata 6、ce-ata、sd 1.1/2.0、mmc、compactflash 3.0 和 cardbus 2.1/pcmcia)的橋接。盡管這一平臺包含了marvell a 270處理器,該解決方案也可作為x-scale和arm處理器的參考設(shè)計(jì)。

  圍繞actel存儲開發(fā)平臺的是由actel companioncore合作伙伴arasan、iwave及palmchip提供的硬盤驅(qū)動(dòng)器(hdd)、flash存儲ip內(nèi)核和多種橋式接口。hdd解決方案包括ata、atapi和ce-ata。flash存儲解決方案則包括compactflash、sd/mmc、managed nand和nand flash控制。



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