一、生產(chǎn)工藝

　　1.工藝：

　　a)清洗：采用超聲波清洗pcb或led支架，并烘干。

　　b)裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在pcb或led支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

　　c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到led管芯上，以作電流注入的引線。led直接安裝在pcb上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光top-led需要金線焊機(jī)）

　　d)封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將led管芯和焊線保護(hù)起來。在pcb板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光led）的任務(wù)。

　　e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封裝的led，則在裝配工藝之前，需要將led焊接到pcb板上。

　　f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

　　g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

　　h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

　　包裝：將成品按要求包裝、入庫。

二、封裝工藝

　　 1.led的封裝的任務(wù)

　　是將外引線連接到led芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

　　2.led封裝形式

　　 led封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有l(wèi)amp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。

　　3.led封裝工藝流程

　　4．封裝工藝說明

　　1.芯片檢驗(yàn)

　　鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）

　　芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求

　　電極圖案是否完整

　　2.擴(kuò)片

　　由于led芯片在劃片后依然排列緊密間距很�。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是led芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

　　3.點(diǎn)膠

　　在led支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。

　�。▽τ趃aas、sic導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）

　　工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。

　　由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

　　4.備膠

　　和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

　　5.手工刺片

　　將擴(kuò)張后led芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.

　　6.自動(dòng)裝架

　　自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。

　　自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。

　　 7.燒結(jié)

　　燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。

　　銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。

　　絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。

　　銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。

　　8.壓焊

　　壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。

　　led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在led芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過程類似。

　　壓焊是led封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。

　　對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運(yùn)動(dòng)軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的