元器件布局通則

　　在設(shè)計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測。

　　pcb板尺寸的考慮

　　限制我司pcb板尺寸的關(guān)鍵因素是切板機的加工能力。

　　選擇的加工工藝中涉及到銑刀式切板機時，pcb拼板尺寸：70mm×70mm――310mm×240mm。

　　選擇的加工工藝中涉及到園刀式切板機時，pcb拼板尺寸：50mm×50mm（考慮到其它設(shè)備的加工能力）――450mm×290mm。板厚：0.8mm――3.2mm。

　　選擇的加工工藝中不涉及到切板機時（如網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品），pcb板尺寸：50mm×50mm――457mm×407mm。（波峰焊），板厚：0.5mm――3.0mm。具體參見附錄“加工設(shè)備參數(shù)表”。特別要注意在制作工藝夾具時也要考慮到設(shè)備的加工能力。

　　工藝邊

　　pcb板上至少要有一對邊留有足夠的傳送帶位置空間，即工藝邊。pcb板加工時，通常用較長的對邊作為工藝邊，留給設(shè)備的傳送帶用，在傳送帶的范圍內(nèi)不能有元器件和引線干涉，否則會影響pcb板的正常傳送。

　　工藝邊的寬度不小于5mm。如果pcb板的布局無法滿足時，可以采用增加輔助邊或拼板的方法，參見“拼板”。

　　pcb測試阻抗工藝邊大于7mm。

　　pcb板做成圓弧角

　　直角的pcb板在傳送時容易產(chǎn)生卡板，因此在設(shè)計pcb板時，要對板框做圓弧角處理，根據(jù)pcb板尺寸的大小確定圓弧角的半徑（5mm）。拼板和加有輔助邊的pcb板在輔助邊上做圓弧角。

　　元器件體之間的安全距離

　　考慮到機器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。

　　qfp、plcc

　　此兩種器件的共同特點是四邊引線封裝，不同的是引線外形有所區(qū)別。qfp是鷗翼形引線，plcc是j形引線。由于是四邊引線封裝，因此，不能采用波峰焊接工藝。

　　qfp、plcc器件通常布在pcb板的元件面，若要布在焊接面進行二次回流焊接工藝，其重量必須滿足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應(yīng)小于等于30克的要求。

　　bga等面陣列器件

　　bga等面陣列器件應(yīng)用越來越多，一般常用的是1.27mm，1.0mm和0.8mm球間距器件。bga等面陣列器件布局主要考慮其維修性，由于bga返修臺的熱風(fēng)罩所需空間限制，bga周圍3mm范圍內(nèi)不能有其它元器件。正常情況下bga等面陣列器件不允許布置在焊接面，當(dāng)布局空間限制必須將bga等面陣列器件布置在焊接面時，其重量必須滿足前述要求。