molex公司開發(fā)了新的表面焊接技術(shù)(smt)連接方法，與傳統(tǒng)的smt焊接方法相比具有更高的的疲勞強(qiáng)度，并降低應(yīng)用成本。solder charge技術(shù)已經(jīng)迅速被主要的oem和合同制造商(cms)采用，與典型的錫珠焊接 (bga)方法相比，可以增進(jìn)產(chǎn)量和提高可靠性。

　　"molex solder charge采用傾斜的焊接片，提供在剪切強(qiáng)度和拉力上更耐用的連接方法，使之優(yōu)于bga焊接方式，" molex公司產(chǎn)品經(jīng)理adam stanczak表示。"在連接器的裝配過(guò)程中，與將焊珠熔化在金屬片上相比，沖壓的solder charge成本更低并且更精確。工藝工程師還發(fā)現(xiàn)，與大多數(shù)bga互連解決方案相比，焊接后的工藝檢查要精確得多。"

　　將solder charge技術(shù)融入設(shè)計(jì)過(guò)程，可以提供勝于標(biāo)準(zhǔn)bga連接的多種優(yōu)點(diǎn)，包括：

　　其機(jī)械工藝的設(shè)計(jì)允許焊后質(zhì)量的目視檢查，減少對(duì)dage x射線篩選的依賴；

　　將與pcb板的保持強(qiáng)度大約提高至典型bga的三倍，降低了焊接接頭上的應(yīng)力，提高了合規(guī)性并降低應(yīng)用成本；

　　降低工藝時(shí)間，減少返工和二次處理步驟，促進(jìn)產(chǎn)量的提高；

　　沖壓模具的精確成型增進(jìn)了solder charge成型和焊接工藝的精度；

　　靈活的焊料質(zhì)量補(bǔ)償電路板變形；

　　可用于錫鉛或無(wú)鉛設(shè)計(jì)，均不會(huì)提高成本。

　　molex solder charge焊接技術(shù)理想地適用于高速電路，允許傳輸線直接抵達(dá)pcb，最大限度地減少對(duì)設(shè)計(jì)的干擾，并維持系統(tǒng)的電氣特性。solder charge便捷地調(diào)節(jié)pcb平面度的不一致性，促進(jìn)統(tǒng)一的焊接工藝，并減少由于其它設(shè)計(jì)變化而導(dǎo)致的焊接面上的問(wèn)題。從而可以采用更低成本的電路板設(shè)計(jì)，而無(wú)需犧牲產(chǎn)品的完整性。

　　在molex的hdmezz和searay連接器系統(tǒng)，以及目前正在開發(fā)的新的連接器設(shè)計(jì)中提供的solder charge技術(shù)，可以運(yùn)用于目前使用bga焊接方法的大量產(chǎn)品中。