根據(jù)摩爾定律，每18個月（起初是24個月）芯片上的晶體管密度就會翻番，但是前幾年功耗問題曾一度困擾intel等公司的發(fā)展。為此，intel對摩爾定律進行了大膽的修正，指出摩爾定律是晶體管密度、性能和功耗的折中發(fā)展規(guī)律。為此，多核開創(chuàng)了一個嶄新的計算時代。 　　　　　　　　　　　　　

　　圖1 原摩爾定律不再有助于功耗降低
　　
　　通常認為，多核設計與優(yōu)化的處理器相互協(xié)同作用，才能帶來芯片能耗降低的地震（圖2）。多年來一直倡導在soc中進行多核設計，在可配置多核方面獨樹一幟的tensilica，在多核低功耗方面取得了巨大的突破，產品已經應用于cisco asr 1000f系列產品上，cisco的quantumflow處理采用了40核方案，epson公司的pm-d870打印機采用了6核設計。

　　圖2 特殊應用處理器對改進性能和降低功耗幫助最大

　　在近日舊金山舉行了electronic summit2008上，tensilica公司的總裁兼ceo chris rowen博士稱該公司處理器核功耗是其競爭對手的1/3，并介紹了開發(fā)秘籍：
　　
　　1， 優(yōu)化指令。tensilica每個優(yōu)化指令效率相當于普通的5~50個risc指令；

　　2， 處理器核數(shù)量增加，但每個核幾何尺寸更小，每個小核完成專門的功能，例如有的做無線通信、有的管協(xié)議，有的處理視頻，有的音頻……；在整體設計時，如果需要控制功能，控制核可以是tensilca的，也可以是arm或mips等公司的。

　　3， 處理器核接口方面，為了方便實現(xiàn)多核，需要新的通訊支持，tensilca的xtensa處理器核有更多的指定內存（memory-mapped）i/o和直接連接選擇。

　　4， 建模和模擬工具xenergy energy explorer在結構上進行了突破，包括建模和分析，軟件開發(fā)和調試等。