在為數(shù)眾多的半導(dǎo)體制造商和致力于系統(tǒng)級芯片(soc) 移動通信手機、無線基礎(chǔ)設(shè)施，以及高速網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品開發(fā)的原始設(shè)備制造商(oem)中，只有少數(shù)幾家擁有自主領(lǐng)先的dsp芯核技術(shù)。而這些dsp芯核技術(shù)是不能直接從市場上購買的。隨著dsp技術(shù)的發(fā)展，許多復(fù)雜的程序得以由dsp來實現(xiàn)。 與此同時，應(yīng)用程序和軟件標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展要求軟件開發(fā)商與其保持同步。這就使半導(dǎo)體制造商面臨一個選擇—是投入寶貴的時間和資本開發(fā)支持其所需要的 dsp 芯核和軟件呢，還是購買成熟的 dsp 芯核技術(shù)并使用第三方的軟件。oem 制造商經(jīng)常被迫購買帶dsp專利的 soc，而且買來的產(chǎn)品不具有靈活性。事實上，市場上需要一個先進(jìn)的、高性能、低功耗、可授權(quán)的dsp 芯核技術(shù)，以適應(yīng)通信 soc 產(chǎn)品開發(fā)的需求。

    靈活性、客戶化、成本優(yōu)勢的吸引力

    dsp芯核授權(quán)方案的一大優(yōu)勢在于其靈活性。通過選擇能夠針對特定市場進(jìn)行修改的 dsp 芯核，可以量身定制 soc 產(chǎn)品。與此同時，選擇經(jīng)過實際檢驗的、成熟的、隨著標(biāo)準(zhǔn)的提高而不斷改進(jìn)的軟硬件技術(shù)還可節(jié)省精力。開發(fā)商可以在軟件和硬件中選擇一個特定的層次來使它的產(chǎn)品多樣化。對開發(fā)商而言，授權(quán)設(shè)計的方法允許他們對性能、成本、芯片面積和功耗等重要因素進(jìn)行優(yōu)化，所有這些均能加速上市進(jìn)程。表面看來，這種設(shè)計過程改變了通常的做法，但實際上相對比較保險。這種商業(yè)模式一直被微處理器行業(yè)采用，這方面公認(rèn)的供應(yīng)商有 arm公司和 mips 科技有限公司。

    半導(dǎo)體制造商和oem制造商 也期望能夠根據(jù)不同外設(shè)、內(nèi)存、總線、接口以及加工工藝來量身定制其 soc 產(chǎn)品，從而滿足不同市場的需求。更近一步的需求包括工藝流程的可移植性和代工廠的互換性，以更好地解決成本、性能、芯片面積和功耗等問題，從而避免花費大量的時間和投資去將dsp移植到新的工藝流程中。

    通用的 dsp 芯核平臺可使相同的設(shè)計具有不同的應(yīng)用。例如一個相同的高性能 dsp 芯核既可以用于基站也可以用于無線手機。這種可移植性充分利用了設(shè)計和開發(fā)環(huán)境，提高了代碼重用性能，縮短了 dsp 編程的工程周期，從而加速了上市進(jìn)程。

    dsp 芯核技術(shù)供應(yīng)商致力于解決這方面的市場需求，為開發(fā)商提供了自定義 dsp 芯核和(或)外圍系統(tǒng)的能力。這樣以來，開發(fā)商只要投入少量的精力便能快速開發(fā)出滿足客戶需求的設(shè)備。通過選擇 dsp 芯核供應(yīng)商，即使小型的 oem soc 制造商也能獲取量身定制的解決方案。而提供單一產(chǎn)品的半導(dǎo)體制造商是不具備這方面的優(yōu)勢的。

    采用授權(quán)方案，設(shè)計者可以獲得最先進(jìn)的 dsp 技術(shù)，并可使用 c 和 c++ 等高級語言高效地對其進(jìn)行編程。新一代的dsp芯核在設(shè)計時兼顧編譯器開發(fā)，從而實現(xiàn)快速運行的代碼和較高的代碼密度，甚至可與市場上最佳的微控制器相媲美。有了自主選擇的能力，oem制造商可以從眾多的半導(dǎo)體制造商中進(jìn)行選擇，購買最先進(jìn)的 dsp 技術(shù)，通過談判獲得最合理的價格，降低成本，甚至啟用雙貨源、多貨源的方案以確保產(chǎn)品質(zhì)量和交付周期。

    對于高產(chǎn)量的移動通信手機制造商來說，如果要采用雙貨源，從兩家供應(yīng)商訂購dsp的話，必須分別對各個dsp編程，因為通常情況下這兩家 dsp 供應(yīng)商采用的是不同的芯核體系結(jié)構(gòu)。dsp芯核授權(quán)的方案簡化了這種模式，如果這兩家dsp供應(yīng)商采用相同的dsp 芯核體系，軟件就可以重復(fù)使用而不用重新開發(fā)。這樣可以節(jié)約大量的工程時間和成本，且不會影響上市的時間。

    時間與投資的考量

    對于有特殊dsp芯核要求的oem制造商 和半導(dǎo)體商而言，購買dsp 芯核要比自行開發(fā)節(jié)省兩到四年的研發(fā)時間。通常來講，開發(fā)一套具有競爭力的 dsp 芯核體系和軟件開發(fā)環(huán)境（包括編譯器、匯編器、代碼連接器、模擬機和整套應(yīng)用程序軟件）需要 3-5千萬美元。另外，還要維持這個投資水平，以確�？杉皶r引進(jìn)新產(chǎn)品和更具競爭力的發(fā)展計劃。這是一筆很大的投資，而且這一點會因機遇的喪失而更加明顯。

    oem 和半導(dǎo)體制造商還必須意識到，選擇一種封閉式的 dsp 解決方案，有可能喪失多貨源所具有的成本、質(zhì)量和交付優(yōu)勢。

    為了進(jìn)一