由于led技術(shù)的進(jìn)步，led應(yīng)用亦日漸多元化，由早期的電源指示燈，進(jìn)展至具有省電、壽命長(zhǎng)、可視度高等優(yōu)點(diǎn)之led照明產(chǎn)品。然而由于高功率led輸入功率僅有15至20%轉(zhuǎn)換成光，其余80至85%則轉(zhuǎn)換成熱，若這些熱未適時(shí)排出至外界，那么將會(huì)使led晶粒界面溫度過(guò)高而影響發(fā)光效率及發(fā)光壽命。

　　led發(fā)展散熱是關(guān)鍵

　　隨著led材料及封裝技術(shù)的不斷演進(jìn)，促使led產(chǎn)品亮度不斷提高，led的應(yīng)用越來(lái)越廣，并為led產(chǎn)業(yè)提供一個(gè)穩(wěn)定成長(zhǎng)的市場(chǎng)版圖。以led作為顯示器的背光源，更是近來(lái)熱門(mén)的話(huà)題，從小尺寸顯示器背 光源逐漸發(fā)展到中大尺寸lcdtv背光源，頗有逐步取代ccfl背光源的架勢(shì)。主要是led在色彩、亮度、壽命、耗電度及環(huán)保訴求等均比傳統(tǒng)冷陰極管（ccfl）更具優(yōu)勢(shì)，因而吸引業(yè)者積極投入。

　　早期單芯片led的功率不高，發(fā)熱量有限，熱的問(wèn)題不大，因此其封裝方式相對(duì)簡(jiǎn)單。但近年隨著led材料技術(shù)的不斷突破，led的封裝技術(shù)也隨之改變，從早期單芯片的炮彈型封裝逐漸發(fā)展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模塊；其工作電流由早期20ma左右的低功率led，進(jìn)展到目前的1/3至1a左右的高功率led，單顆led的輸入功率高達(dá)1w以上，甚至到3w、5w。

　　封裝方式更進(jìn)化

　　由于高亮度高功率led系統(tǒng)所衍生的熱問(wèn)題將是影響產(chǎn)品功能優(yōu)劣關(guān)鍵，要將led組件的發(fā)熱量迅速排出至周遭環(huán)境，首先必須從封裝層級(jí)（l1&l2）的熱管理著手；目前的作法是將led晶粒以焊料或?qū)岣嘟又谝痪鶡崞�，�?jīng)由均熱片降低封裝模塊的熱阻抗，這也是目前市面上最常見(jiàn)的led封裝模塊，主要來(lái)源有l(wèi)umileds、osram、cree和nicha等led國(guó)際知名廠(chǎng)商。

　　這些led模塊在實(shí)際應(yīng)用可組裝在一整排呈線(xiàn)光源，或作成數(shù)組排列或圓形排列，再接合在一片散熱基板上作為面光源。但對(duì)于許多終端的應(yīng)用產(chǎn)品，如迷你型投影機(jī)、車(chē)用及照明用燈源，在特定面積下所需的流明量需超過(guò)上千流明或上萬(wàn)流明，單靠單晶粒封裝模塊顯然不足以應(yīng)付，走向多芯片led封裝，及芯片直接黏著基板已是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

　　在led實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用上，不論用于顯示器背光源、指示燈或一般照明，通常會(huì)視需要將多個(gè)led組裝在一電路基板上。電路基板一方面扮演著承載led模塊結(jié)構(gòu)，另一方面，隨著led輸出功率越來(lái)越高，基板還必須扮演散熱的角色，以將led芯片產(chǎn)生的熱傳遞出去，在材料選擇上，因此必須兼顧結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及散熱需求。

　　需顧慮材料成本

　　傳統(tǒng)led功率不大，散熱問(wèn)題不嚴(yán)重，只要運(yùn)用一般電子用的銅箔印刷電路板即足以應(yīng)付，但隨著高功率led越來(lái)越盛行，此板已不足以應(yīng)付散熱需求，因此需再將印刷電路板貼附在一金屬板上，即所謂的metalcorepcb，以改善其傳熱路徑。

　　另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱(chēng)介電層，再在介電層表面作電路層，如此led模塊即可直接將導(dǎo)線(xiàn)接合在電路層上。同時(shí)為避免因介電層的導(dǎo)熱性不佳而增加熱阻抗，有時(shí)會(huì)采取穿孔方式，以便讓led模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基板，即所謂芯片直接黏著。

　　除了金屬基板外，為因應(yīng)高功率led封裝及芯片直接粘著基板的發(fā)展，基板材料的選用除考慮散熱性外，還必須考慮與芯片的熱膨脹系數(shù)相匹配問(wèn)題，以避免熱應(yīng)力引起的熱變形及可靠度問(wèn)題，因此目前國(guó)內(nèi)外也在發(fā)展陶瓷基板及金屬?gòu)?fù)合基板等。這些新開(kāi)發(fā)的基板材料不但具有良好的散熱性，同時(shí)熱膨脹系數(shù)（介于4~8ppm／k）與led芯片均相匹配，唯一的缺點(diǎn)是價(jià)格均比一般的金屬基板貴。

　　聚焦無(wú)風(fēng)扇散熱

　　其實(shí)，led的散熱組件與cpu散熱相似，都是由散熱片、熱管、風(fēng)扇及熱界面材料所組成的氣冷模塊為主，當(dāng)然水冷也是熱對(duì)策之一。

　　以當(dāng)前最熱門(mén)的大尺寸ledtv背光模塊而言，40英寸及46英寸的led背光源輸入功率分別為470w及550w，以其中的80%轉(zhuǎn)成熱來(lái)看，所需的散熱量約在360w及440w左右。如何將這些熱量帶走，有用水冷方式進(jìn)行冷卻，但有高單價(jià)及可靠度等疑慮；也有用熱管配合散熱片及風(fēng)扇來(lái)進(jìn)行冷卻（如sony46”ledtv），但風(fēng)扇耗電及噪音等問(wèn)題。因此，如何設(shè)計(jì)無(wú)風(fēng)扇的散熱方式便是決定未來(lái)誰(shuí)能勝出的重要關(guān)鍵。

　　欲知詳情，請(qǐng)登錄維庫(kù)

　　由于led技術(shù)的進(jìn)步，led應(yīng)用亦日漸多元化，由早期的電源指示燈，進(jìn)展至具有省電、壽命長(zhǎng)、可視度高等優(yōu)點(diǎn)之led照明產(chǎn)品。然而由于高功率led輸入功率僅有15至20%轉(zhuǎn)換成光，其余80至85%則轉(zhuǎn)換成熱，若這些熱未適時(shí)排出至外界，那么將會(huì)使led晶粒界面溫度過(guò)高而影響發(fā)光效率及發(fā)光壽命。

　　led發(fā)展散熱是關(guān)鍵

　　隨著led材料及封裝技術(shù)的不斷演進(jìn)，促使led產(chǎn)品亮度不斷提高，led的應(yīng)用越來(lái)越廣，并為led產(chǎn)業(yè)提供一個(gè)穩(wěn)定成長(zhǎng)的市場(chǎng)版圖。以led作為顯示器的背光源，更是近來(lái)熱門(mén)的話(huà)題，從小尺寸顯示器背 光源逐漸發(fā)展到中大尺寸lcdtv背光源，頗有逐步取代ccfl背光源的架勢(shì)。主要是led在色彩、亮度、壽命、耗電度及環(huán)保訴求等均比傳統(tǒng)冷陰極管（ccfl）更具優(yōu)勢(shì)，因而吸引業(yè)者積極投入。

　　早期單芯片led的功率不高，發(fā)熱量有限，熱的問(wèn)題不大，因此其封裝方式相對(duì)簡(jiǎn)單。但近年隨著led材料技術(shù)的不斷突破，led的封裝技術(shù)也隨之改變，從早期單芯片的炮彈型封裝逐漸發(fā)展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模塊；其工作電流由早期20ma左右的低功率led，進(jìn)展到目前的1/3至1a左右的高功率led，單顆led的輸入功率高達(dá)1w以上，甚至到3w、5w。

　　封裝方式更進(jìn)化

　　由于高亮度高功率led系統(tǒng)所衍生的熱問(wèn)題將是影響產(chǎn)品功能優(yōu)劣關(guān)鍵，要將led組件的發(fā)熱量迅速排出至周遭環(huán)境，首先必須從封裝層級(jí)（l1&l2）的熱管理著手；目前的作法是將led晶粒以焊料或?qū)岣嘟又谝痪鶡崞�，�?jīng)由均熱片降低封裝模塊的熱阻抗，這也是目前市面上最常見(jiàn)的led封裝模塊，主要來(lái)源有l(wèi)umileds、osram、cree和nicha等led國(guó)際知名廠(chǎng)商。

　　這些led模塊在實(shí)際應(yīng)用可組裝在一整排呈線(xiàn)光源，或作成數(shù)組排列或圓形排列，再接合在一片散熱基板上作為面光源。但對(duì)于許多終端的應(yīng)用產(chǎn)品，如迷你型投影機(jī)、車(chē)用及照明用燈源，在特定面積下所需的流明量需超過(guò)上千流明或上萬(wàn)流明，單靠單晶粒封裝模塊顯然不足以應(yīng)付，走向多芯片led封裝，及芯片直接黏著基板已是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

　　在led實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用上，不論用于顯示器背光源、指示燈或一般照明，通常會(huì)視需要將多個(gè)led組裝在一電路基板上。電路基板一方面扮演著承載led模塊結(jié)構(gòu)，另一方面，隨著led輸出功率越來(lái)越高，基板還必須扮演散熱的角色，以將led芯片產(chǎn)生的熱傳遞出去，在材料選擇上，因此必須兼顧結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及散熱需求。

　　需顧慮材料成本

　　傳統(tǒng)led功率不大，散熱問(wèn)題不嚴(yán)重，只要運(yùn)用一般電子用的銅箔印刷電路板即足以應(yīng)付，但隨著高功率led越來(lái)越盛行，此板已不足以應(yīng)付散熱需求，因此需再將印刷電路板貼附在一金屬板上，即所謂的metalcorepcb，以改善其傳熱路徑。

　　另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱(chēng)介電層，再在介電層表面作電路層，如此led模塊即可直接將導(dǎo)線(xiàn)接合在電路層上。同時(shí)為避免因介電層的導(dǎo)熱性不佳而增加熱阻抗，有時(shí)會(huì)采取穿孔方式，以便讓led模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基板，即所謂芯片直接黏著。

　　除了金屬基板外，為因應(yīng)高功率led封裝及芯片直接粘著基板的發(fā)展，基板材料的選用除考慮散熱性外，還必須考慮與芯片的熱膨脹系數(shù)相匹配問(wèn)題，以避免熱應(yīng)力引起的熱變形及可靠度問(wèn)題，因此目前國(guó)內(nèi)外也在發(fā)展陶瓷基板及金屬?gòu)?fù)合基板等。這些新開(kāi)發(fā)的基板材料不但具有良好的散熱性，同時(shí)熱膨脹系數(shù)（介于4~8ppm／k）與led芯片均相匹配，唯一的缺點(diǎn)是價(jià)格均比一般的金屬基板貴。

　　聚焦無(wú)風(fēng)扇散熱

　　其實(shí)，led的散熱組件與cpu散熱相似，都是由散熱片、熱管、風(fēng)扇及熱界面材料所組成的氣冷模塊為主，當(dāng)然水冷也是熱對(duì)策之一。

　　以當(dāng)前最熱門(mén)的大尺寸ledtv背光模塊而言，40英寸及46英寸的led背光源輸入功率分別為470w及550w，以其中的80%轉(zhuǎn)成熱來(lái)看，所需的散熱量約在360w及440w左右。如何將這些熱量帶走，有用水冷方式進(jìn)行冷卻，但有高單價(jià)及可靠度等疑慮；也有用熱管配合散熱片及風(fēng)扇來(lái)進(jìn)行冷卻（如sony46”ledtv），但風(fēng)扇耗電及噪音等問(wèn)題。因此，如何設(shè)計(jì)無(wú)風(fēng)扇的散熱方式便是決定未來(lái)誰(shuí)能勝出的重要關(guān)鍵。

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